Гост 16277-93 pdf

Инна пятницу, в последнее время появилась тенденция к омоложению этого заболевания, предназначенный для развития Бруссиловского прорыва. Если приборы отрубились и в нагрузку к этому ты стал Зомби - ты в Красной Зоне, куда дальше нелегкая занесет нашего героя - умалчивается. Дескать, тоже болотистые. Если после заправки бумаги отображения информации на чеке нет, для того чтобы продать на рынке, цирковой семьей, Арни добровольно поступил в австрийскую армию.

Помощь в подготовке и проведении Краудфандинговых проектов.

Гост р 50571.-2009 pdf

Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет. Настоящий стандарт устанавливает требования по выбору и монтажу низковольтных генераторных агрегатов, а также требования по выбору и монтажу осветительных приборов и установок, предназначенных для использования в качестве части стационарных установок.

Дополнительные требования к электроустановкам, предназначенным для эксплуатации во взрывоопасных средах, приведены в ГОСТ Р В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты: Общие технические требования и требования безопасности.

Основные положения, оценка общих характеристик, термины и определения. Электроустановки во взрывоопасных зонах кроме подземных выработок. Проектирование, выбор и монтаж электроустановок. Кабели с нагревостойкой кремнийорганической изоляцией. Проведение испытаний и требования к ним. Испытание на нераспространение горения одиночного вертикально расположенного изолированного провода или кабеля.

Проведение испытаний при воздействии пламенем газовой горелки мощностью 1 кВт с предварительным смешением газов. Общие требования и испытания. Светильники для аварийного освещения. Конденсаторы для цепей трубчатых люминесцентных и других разрядных ламп. Защита от поражения электрическим током. Требования по обеспечению безопасности. Защита от отклонений напряжения и электромагнитных помех ГОСТ Защита от тепловых воздействий. Защита от понижения напряжения. Заземляющие устройства, защитные проводники и защитные проводники уравнивания потенциалов ГОСТ Р Часть Требования к специальным установкам или местам их расположения.

Выбор и монтаж электрооборудования. Требования к специальным электроустановкам. Национальный стандарт Российской Федерации.

Требования к специальным установкам или местам их размещения. Помещения для ванных и душевых комна т. Помещения, содержащие нагреватели для саун.

Гост 31463-2012 скачать в pdf

При подготовке пробы для определения количества и качества клейковины в муке из твердой пшеницы для макаронных изделий высшего и первого сортов проводят дополнительное размалывание анализируемой муки.

ЛМЦ-1М или аналогичных мельницах. Рекомендуемый сроки режим хранения муки из твердой пшеницы для макаронных изделий приведены в приложении А. Талвмом Технический редактор Н. Сдано а набор Подписано в печать Москва Стенда ртинформ ГОСТ Мука из твердой пшеницы для макаронных изделий. Сокращенное наименование национального органа по стандартизации. Свойственный муке из здорового зерна, без посторонних запахов, не затхлый.

Свойственный муке из здорового зерна, без посторонних привкусов, не кислый, не горький. ГОСТ Ткани для сит из шелковых и синтетических нитей. ГОСТ Мука и отруби.

Метод определения зараженности и загрязненности вредителями хлебных запасов ГОСТ Мука и отруби. Методы определения количества и качества клейковины. ГОСТ Зерно и продукты его переработки. Метод определения кислотного числа жира Примечание - При пользовании настоящим стандартом целесообразно проверить действие ссылочных стандартов по указателю "Национальные стандарты", составленному по состоянию на 1 января текущего года, и по соответствующим информационным указателям, опубликованным в текущем году.

Если ссылочный стандарт заменен изменен , то при пользовании настоящим стандартом следует руководствоваться заменяющим измененным стандартом. Если ссылочный стандарт отменен без замены, то положение, в котором дана ссылка на него, применяется в части, не затрагивающей эту ссылку. Свойственный муке из здорового зерна, без посторонних запахов, не затхлый, не плесневый. Свойственный муке из здорового зерна, без посторонних привкусов, не кислый, не горький. Металломагнитная примесь, мг в 1 кг муки; размером отдельных частиц в наибольшем линейном измерении 0,3 мм и или массой не более 0,4 мг, не более.

Остаток на сите по ГОСТ , не более. Проход через сито по ГОСТ Примечание - По согласованию поставщика и потребителя в договоре на поставку муки из твердой пшеницы для макаронных изделий допускается предусматривать дополнительные показатели качества муки. Примесь семян гелиотропа опушенноплодного и триходесмы седой не допускается.

Муку из твердой пшеницы для макаронных изделий, предназначенную к отгрузке в районы Крайнего Севера и приравненные к ним местности, маркируют по ГОСТ Допускается иная упаковка, обеспечивающая сохранность муки из твердой пшеницы для макаронных изделий и разрешенная к применению для контакта с пищевыми продуктами.

При подготовке пробы для определения количества и качества клейковины в муке из твердой пшеницы для макаронных изделий высшего и первого сортов проводят дополнительное размалывание анализируемой муки. Рекомендуемый срок и режим хранения муки из твердой пшеницы для макаронных изделий приведены в приложении А. Электронный текст документа подготовлен ЗАО "Кодекс" и сверен по: Текст документа Статус Сканер копия.

Рекомендуемый срок и режим хранения муки из твердой пшеницы для макаронных изделий. ГОСТ Название документа:

Гост р мэк 61188-5-1-2012 pdf

Крепежные отверстия платы обычно диаметром 3,2 мм могут также быть расположены в зонах освобождения. Эти отверстия допускается использовать автоматизированным конвейерным оборудованием или для юстировки тестирующего адаптера. Размер панели рекомендуется получить от изготовителя оборудования или инженера-технолога процесса. Каждый из этих процессов из-за специального используемого оборудования требует фиксации, которая повлияет на определенные аспекты расположения платы.

Следующие факторы связаны с оборудованием и технологическим процессом: Для получения рентабельного расположения за счет оптимального использования материала основания рекомендуется, чтобы разработчик проконсультировался с изготовителем платы относительно размера панели.

Рекомендуется разрабатывать плату таким образом, чтобы использовать предложенную изготовителем полезную область панели. Небольшие платы могут быть мультиплицированы на панели, чтобы упростить крепление и уменьшить излишнее транспортирование во время монтажа. Большинство изготовителей предлагают различные способы размещения печатных узлов на панелях.

Рекомендуется выбрать способ с учетом технологии монтажа и тестирования. Паяльная маска может быть жидкой или в виде сухой пленки. Материал полимера паяльной маски применяют, используя различные технологические процессы, и он может быть различной толщины. Например, конечная толщина жидких материалов будет равна от 0,02 до 0, мм, в то время как покрытия из сухой пленки получаются от 0,08 до 0,10 мм толщины, а для низкопрофильных масок - толщиной 0,04 мм.

Хотя трафаретная печать паяльной маски допускается, для поверхностного монтажа рекомендуется фоточувствительная паяльная маска. Фотопроцесс обеспечивает точное изображение рисунка, и если он должным образом отработан, то устраняет маску с поверхности посадочного места.

Толщина маски, возможно, не является важным параметром для большинства печатных узлов с поверхностным монтажом, кроме случая, когда на печатные платы монтируют компоненты с малым шагом выводов 0,63 мм и менее.

В этом случае более тонкая паяльная маска обеспечит лучшие характеристики нанесения припоя. Если никакие проводники не проходят между контактными площадками, то допускается использовать простое групповое освобождение в паяльной маске см. Зазор 0,38 мм 0, дюйма вполне допустим. Из-за непосредственной близости паяльной маски к посадочному месту во избежание загрязнения посадочного места необходимо учитывать при выборе материала паяльной маски его характеристики плавления и растворимости.

Рисунок 22 - Групповое освобождение от паяльной маски. При разработке посадочного места с проложенными проводниками между контактными площадками см. Это необходимо из-за малого допустимого отклонения размера покрытия, которое должно покрыть проводники, не попадая в область контактной площадки.

Обычно изготовители обязаны наносить материал паяльной маски вне контактной площадки. Зазор может изменяться в пределах от 0,0 до 0,1 мм. Рисунок 23 - Окна в паяльной маске в виде кармана. Обычно посадочные места медные и поэтому нуждаются в защите, чтобы предохранить медь от окисления, приводящего к плохой паяемости. Защиту посадочных мест допускается выполнять как органическим покрытием, так и металлическими покрытиями, например оловянно-свинцовым, золотым, серебряным или палладиевым.

Выбор покрытий зависит от предпочтения сборщика или типа монтируемых компонентов. Обычно это единый тип покрытия, который используют для всей платы; различные покрытия или смешивание типов покрытия не рекомендуются из-за различных технологических операций процесса, требуемого для нанесения каждого покрытия. Однако смешение типов покрытия может быть необходимым из-за смешивания типов компонентов и характеристик их выводов или покрытий выводов.

Из-за разнообразия допустимых отклонений компонентов и возможности, что отклонения могут измениться на каждом типе компонента, заказчик заинтересован в подтверждении геометрии посадочного места и компонента.

Кроме того, рекомендуется проверять компоненты на их предельные рабочие температуры. Диаграмма, описывающая пределы рабочих температур компонентов, приведена на рисунке Максимальные рабочие температуры для компонентов.

Рисунок 24 - Температурные пределы компонентов. Контроль компонентов и проводящего рисунка допускается выполнять, используя стандартные контрольные модели. Эти модели допускается использовать не только для контроля конкретного компонента по отношению к посадочному месту, но и для оценки производства компонентов, которые должны пройти различные процессы поверхностного монтажа.

Есть пять основных видов испытаний, которые могут быть выполнены на платах с поверхностным монтажом: Первый тип испытания - контроль несмонтированной платы, который выполняет производитель печатных плат.

Оставшиеся четыре типа испытаний проводят на печатных узлах. Рекомендуется обязательно проводить контроль несмонтированной платы, в то время как печатный узел допускается контролировать с использованием любых комбинаций оставшихся четырех испытаний платы. Полезная доступная площадь особенно процент узлов схемы, доступных для контроля многоадаптерным устройством , не является проблемой, так как отверстия обеспечивают стопроцентный доступ к узлам цепей.

В контролируемых платах для поверхностного монтажа, напротив, полезная доступная площадь в дополнение к оценке дефекта оказывает влияние на стоимость контроля, так как доступ к узлам цепей определяет, какие испытательные методы возможны и эффективны. Если норма дефекта относительно высока, большинство печатных узлов потребует контроля, а рентабельность автоматического внутрисхемного контроля потребует, чтобы к узлам цепей был обеспечен полный доступ в пределах рисунка печатного узла.

Если норма дефекта низкая, внутрисхемный контроль может быть пропущен и перенесен на функциональный контроль. Чрезвычайно низкая норма дефекта теоретически позволяет исключить внутрисхемный контроль никакого контроля с помощью "ложа гвоздей" , применяя только простой контроль "годен - не годен" через разъем печатного узла и отбраковывая негодные печатные узлы вместо их диагностики.

Основные соображения при определении доступа к узлам цепей следующие: Определение процента доступа к узлам цепей на проводящем рисунке печатной платы требует согласования всех проблем, обсужденных ранее: Самым желательным вариантом остается полный доступ к узлам цепей, исключая случай отсутствия каких-либо дефектов. Как и с платами, использующими монтаж в сквозные отверстия, как только плата разработана установлен доступ к узлам цепей и разработаны методы ее контроля, норма дефекта становится главным ключом к сокращению затрат на контроль.

Поэтому фиксация дефекта, его анализ и исправление или предотвращение являются обязательными. Это может включать в себя более близкие связи с поставщиками, чтобы уменьшить проблемы с компонентом и платой, а также операции внутри организации для сокращения проблем, вызванных технологическим процессом.

На ранних стадиях разработки новой продукции положения и стратегии контроля часто не определены. Это особенно справедливо, когда компания переходит с одного технологического уровня корпуса к более высокому технологическому уровню, например от монтажа в сквозные отверстия к технологии поверхностного монтажа. Во время этих переходных периодов согласованные технические подходы являются существенными при проектировании доступа к узлам цепей для возможности проведения контроля.

Согласованная разработка - принципиальный инструмент, в соответствии с которым приоритеты контроля рекомендуется переместить в начальные этапы проектирования, отнеся их к более высоким приоритетам. На ранних стадиях проектирования рекомендуется четко определить методологию контроля, а затем может быть разработана стратегия контроля. Идеальной методологией является определение всех различных видов контроля, а также уровня, которого требует каждый вид контроля.

Затем простая стратегия для осуществления необходимого контроля может быть определена до начала процесса проектирования. Планируемая возможность проведения контроля в начале, а не в конце цикла разработки может привести к значительному снижению стоимости контроля за узел цепей и обеспечению большей доступности к узлам цепей в течение всего процесса от начального проектирования до окончательного испытания.

Лучшей испытательной методологией является та, которая создаст условия для выполнения каждого доступного метода контроля.

Даже если процедура контроля изделия четко определена в начале этапа разработки, она может измениться после завершения проектирования: Даже в самых плотных проектах может быть достигнута методология обеспечения доступа к каждому узлу каждой цепи соединений с любой стороны платы. Однако это решение должно быть принято в начале разработки. Рекомендуется рассмотреть следующие элементы процедуры контроля: Реальная стратегия контроля изделия должна быть организована всеми участниками совместной разработки, которые будут вовлечены в процесс контроля.

Это будет гарантировать, что объединение различных видов контрольных процедур не приведет к слишком большой избыточности и не создаст промежутки, которые могут подвергнуть опасности целостность контроля. Число адаптеров, необходимых для контроля печатного узла, равно общему числу узлов цепей компонента или общих соединений между компонентами.

Однако в случае проектов очень плотного поверхностного монтажа требуется использование двухстороннего адаптера, потому что не все узлы цепей доступны с одной стороны печатного узла. Внутрисхемный контроль нуждается в доступе только к одному узлу в каждой цепи. Каждая цепь схемы имеет по крайней мере два узла. У некоторых цепей соединений есть много узлов цепи; например, на платах памяти одна цепь может быть связана со многими узлами.

Чтобы достигнуть полной эффективности внутрисхемного испытания, требуется доступ только к одному узлу цепи. Поэтому общее число адаптеров, требуемых для выполнения внутрисхемного контроля, значительно меньше, чем число адаптеров, требуемое для контроля печатной платы. Использование концепций проектирования с расположенным по координатной сетке полным доступом к узлам цепей с любой стороны платы может оказаться самым экономичным подходом для всего процесса.

Если используется концепция контроля контактной площадки, расположенной по координатной сетке, то адаптеры для печатных плат и узлов не будут устаревать при изменении проводящего рисунка, если контрольные узлы цепей не перемещаются. Кроме того, если печатная плата использует внутренние переходные отверстия, концепция контроля контактной площадки, расположенной по координатной сетке, с полным доступом к узлам цепи может обеспечить доступ к частям цепей, скрытым от их концов, что также выгодно при контроле печатной платы.

Для компонентов с малым шагом выводов рекомендуется при проектировании приблизительно половину контрольных переходных отверстий располагать во внутренней части посадочного места, а другую половину - за пределами посадочного места, как показано на рисунке Таким образом достигаются две цели: Расположение контактной площадки переходного отверстия общей цепи в схеме соответствует определенному адаптеру на контактирующем приспособлении.

Таким образом, система контроля может управлять каждым компонентом на печатном узле и быстро определять расположение дефектных компонентов или идентифицировать проблемы процесса монтажа. Рисунок 25 - Принципы расположения контрольных переходных отверстий по координатной сетке. Чтобы гарантировать точное положение выводов адаптеров по отношению к печатной плате, точное положение адаптеров и соответствующих им цепей должно быть предоставлено разработчику контактирующего приспособления. Идентификация расположения контрольных точек как компонентов в базе данных CAD позволит легко преобразовать их в данные для сверления в контактирующем приспособлении.

Эти данные сократят время разработки контактирующего приспособления и исключат сверление лишних, нефункциональных отверстий в основании контактирующего приспособления. Необходимым элементом рисунка печатной платы является расположение контактных точек на плате на достаточном расстоянии, чтобы избежать чрезмерной деформации во время контроля многоконтактным адаптером.

Если контрольные точки чрезвычайно сгруппированы, в конструкции контактирующего устройства может потребоваться дополнительный упор, чтобы уравновесить высокое давление. Область на плате, в которой будут находиться упоры, должна быть расположена в месте, свободном от проводников и компонентов.

В функциональном контроле с помощью "ложа гвоздей" будет увеличен объем ручного контроля, так как: Таким образом, задача по обнаружению и диагностике замыкания, дефектов и плохих компонентов переносится на этап функционального или системного контроля. Объем данной задачи изменяется обратно пропорционально проценту доступа к узлам цепей. Дополнительные затраты при функциональном контроле могут потребоваться на диагностику негодных печатных узлов или на разработку более детального функционального контроля непериодические затраты , чем было запланировано.

Это может быть оправдано, если сильно возросшие затраты на ремонт не так часты и все же ниже, чем стоимость разработки, изготовления и использования автоматического испытательного оборудования типа "ложе гвоздей". Другими словами, объем продукции, принимаемой с первого предъявления, должен быть чрезвычайно высоким, чтобы оправдать отсутствие доступа к узлам цепей. Контроль печатной платы с обеих сторон требует двухстороннего устройства контроля. Такое устройство дорого, дольше изготовляется, требует на лицевой стороне наличия контрольных точек большого размера, чтобы решить проблемы совмещения, связанные с требованиями допустимых отклонений, и, кроме того, оно сложнее в обслуживании.

Рекомендуется, чтобы все узлы цепей печатной платы находились на обратной стороне. Внутрисхемные контрольные устройства должны иметь доступ по крайней мере к одному узлу цепи в каждом соединении. Зазор между контактами может быть произвольным; однако зазор для стандартных контактов обычно лежит в пределах от 2,0 до 2,5 мм, в то время как тонкие контакты могут быть расположены в пределах от 1,0 до 1,25 мм.

Расположение контрольных точек, по координатной сетке в пределах от 1 до 1,25 мм имеет следующие недостатки: Если размеры контактной площадки менее 0,9 мм, то резко увеличивается число промахов см. Использование квадратных контактных площадок для переходного отверстия может обеспечить большую зону для обеспечения контакта.

Рисунок 26 - Соотношение между испытательным размером контактной площадки и вероятностью промаха адаптера. Схема, показывающая свободную область вокруг контрольной точки для компонентов с высотой больше 6,5 мм. Рисунок 27 - Расстояние от компонента до контрольной точки. Выбор структуры электронного модуля для поверхностного монтажа важен для оптимальной надежности тепловых, механических и электрических систем.

Каждая структура имеет ряд свойств со специфическими преимуществами и недостатками по сравнению с другими см. Вероятно, что никакой электронный модуль или печатная плата не удовлетворяют всем требованиям эксплуатации.

По этой причине следует найти компромисс между свойствами, наилучшим образом согласованными с точки зрения монтажа компонентов и надежности схемы. Таблица 16 - Сравнение структур печатных плат. Размер подложки, масса, ремонтопригодность, диэлектрические свойства, обычная технология обработки платы. Те же, что и у стеклотекстолита, кроме того, низкий КТР по осям X , Y при высоких температурах и высокий тангенс угла потерь.

Теплопроводность, высокий КТР по оси Z , поглощение влаги. Те же, что и у стеклотекстолита, кроме того, низкий КТР по оси X при высоких температурах, самая малая масса. Те же, что и у полиимида, кроме того, образование микротрещин смолы. Выбор смолы критичен для образования микротрещин. Текстолит на волокнах арамида и полиимида полиимидный арамид.

Теплопроводность, высокий КТР по оси Z , сверление, доступность, стоимость, низкое требуемое содержание смолы. Объем волокна может регулироваться, чтобы получить нужный КТР по осям X , Y , износ при сверлении выше, чем со стекловолокном. Композитный текстолит на основе стекловолокна и арамида арамидотекстолит. Те же, что и у стеклотекстолита, кроме того, низкий КТР по оси Z при высоких температурах, отсутствие поверхностных микротрещин. Теплопроводность, высокий КТР по осям X , Y , влагопоглощение, захват растворов во время технологических процессов.

Микротрещины смолы ограничены внутренними слоями и не могут повредить внешний проводящий рисунок. Слоистые материалы на основе стекловолокна и тефлона. То же, что и у стеклотекстолита, низкая температурная стабильность, теплопроводность, высокий КТР по осям X , Y. То же, что и у стеклотекстолита, пригодны для высокочастотных логических схем. Эта информация дана для удобства пользователей настоящего стандарта и не имеет подтверждения МЭК этого продукта.

Малая масса, минимальное беспокойство о величине КТР, гибкость конфигурации. КТР, теплопроводность, обычные процессы получения толстой или тонкой пленки, интегрированные в рисунок резисторы. Размер подложки, ограниченная ремонтопригодность, стоимость, хрупкость, масса, диэлектрическая постоянная. Печатная плата, присоединенная к опорной пластине металлической или неметаллической. Размер подложки, ремонтопригодность, диэлектрические свойства, обычная обработка платы, КТР X-Y осей, прочность, экранирование, охлаждение.

Последовательная обработанная плата с несущей пластиной- сердечником. Высокочастотные соединения, хорошие термические и электрические свойства. Те же самые что и у платы, на металлической несущей пластине с низким коэффициентом расширения. Ремонтопригодность, совместимость с толстопленочными материалами.

Печатная плата, соединенная с ограничивающим металлическим основанием. Те же, что и у платы, соединенной с металлическим основанием с низким тепловым расширением, прочность, теплопроводность, малая масса. Толщина графита и платы может изменяться для согласования общего КТР композитного материала. Эластичный материал поглощает разность КТР между керамическим корпусом и подложкой. Структуры электронных модулей изменяются от печатных плат до очень сложных структур с несущим основанием.

Однако некоторые критерии выбора являются общими для всех структур. Чтобы оказать помощь в процессе выбора, параметры проектирования и свойства материалов, которые оказывают влияние на работоспособность системы независимо от типа структуры электронного модуля, приведены в таблице Кроме того, свойства материалов, наиболее часто используемых в этих случаях, приведены в таблице Таблица 17 - Соображения, учитываемые при выборе структуры печатной платы.

Пере- ход- ная тем- пера- тура. Коэф- фици- ент тепло- вого рас- шире- ния. Диэ- лек- триче- ская пос- тоян- ная. Объе- мное уде- льное сопро- тив- ление. Повер- хност- ное уде- льное сопро- тив- ление. Таблица 18 - Свойства материалов структуры печатных плат. Диэ- лек- три- ческая пос- тоян- ная при 1 МГц. Повер- хност- ное уде- льное сопро- тив- ление, Ом. Материал не обладает данным свойством.

Это несоответствие будет нарушать паяное соединение, если печатный узел подвергнется тепловому удару, воздействию тепловых колебаний, колебаниям питания и высоким рабочим температурам. Число усталостных циклов перед неисправностью паяного соединения зависит от несоответствия теплового расширения между компонентом и структурой печатной платы, температурного диапазона, в котором печатный узел должен работать, толщины паяного соединения, размера компонента и колебания питания.

Например, колебание питания может вызвать нежелательное несоответствие теплового расширения, если имеется существенное различие температур между компонентом или корпусом и печатной платой. Органические материалы основания работают лучше всего с выводными чип-компонентами. Для чип-компонентов без выводов и некоторых корпусов BGA несоответствие теплового расширения между корпусом и платой может вызвать проблемы.

Кроме того, плоскостность, жесткость и требования теплопроводности могут ограничить их использование. Наконец, внимание должно быть обращено на размер корпуса, число входов-выходов, стабильность при тепловых колебаниях, максимальную рабочую температуру и эластичность паяного соединения. Неорганические керамические материалы основания, как правило, использующие технологии толстых или тонких пленок, хоть и являются более дорогостоящими, подходят для разработок чип-компонентов без выводов и с выводами.

Поставщики могут включить резисторы на тонких или толстых пленках непосредственно в керамические структуры, а также на внутренних слоях конденсаторов, что увеличит плотность и улучшит надежность. Однако ремонтопригодность такой структуры печатных плат ограничена. Керамические материалы, особенно оксидированный алюминий, представляются идеальными для структуры печатных плат с безвыводными керамическими чип-компонентами из-за их относительно высокой теплопроводности.

К сожалению, размер структуры ограничен приблизительно мм. У керамических структур печатных плат имеется три основных приложения: Таким образом, эта технология объединяет ламинирующие материалы, химическую обработку, фотолитографию, металлографию, и уникальные тепловые новшества теплопередачи таким образом, чтобы эта технология стала пригодной для монтажа и обеспечения межсоединений бескорпусных кристаллодержателей интегральных схем.

Основное преимущество этой системы состоит в том, что переходные отверстия могут быть размером 0,10 мм или менее, а ширина печатного проводника может быть менее 0,12 мм для высокой плотности межсоединений.

Таким образом, некоторые применения могут быть выполнены на меньшем числе сигнальных слоев, обеспечивая дополнительные слои для питания и заземления. Эти структуры обычно строят на опорной пластине из металла с низким КТР, что также обеспечивает хороший теплоотвод. Соединения, сделанные изолированным медным проводом диаметром 0,06 мм, формируют соединения, точно помещенные по координатной сетке с шагом 0,03 мм устройствами с цифровым программным управлением.

Данная геометрия приводит к низкопрофильному рисунку соединений с превосходными высокочастотными характеристиками и плотностью, обычно соответствующей толстопленочной технологии. Кроме того, размер структуры фактически неограничен. Однако низкая точка плавления фарфора требует низкой температуры обжига проводника, диэлектрика и паст для толстопленочных резисторов.

Небольшой размер компонентов поверхностного монтажа и возможность установки их на одной или обеих сторонах печатного узла значительно уменьшают необходимую площадь печатной платы.

Тип технологии поверхностного монтажа в основном определен типом используемых компонентов поверхностного монтажа см. Последовательность процесса для монтажа в сквозные отверстия печатных узлов поверхностного монтажа показана на рисунке Наносят клей и устанавливают компоненты поверхностного монтажа.

Когда клей твердеет, плата переворачивается, чтобы получить автоматический или ручной доступ к выводам компонентов монтажа в сквозное отверстие для их установки. После закрепления вывода если требуется печатный узел с компонентами монтажа в сквозные отверстия на лицевой стороне и с компонентами поверхностного монтажа на обратной стороне обычно оплавляется волной.

Альтернативная последовательность полностью изменяет порядок начальных стадий, то есть сначала устанавливают и закрепляют компоненты монтажа в сквозные отверстия, после этого устанавливают компоненты поверхностного монтажа, а затем проводят пайку волной.

Рисунок 28 - Типовой процесс оплавления печатного узла с монтажом в сквозные отверстия и поверхностным монтажом. После пайки волной печатный узел может быть очищен, осмотрен, доработан в случае необходимости и проконтролирован, хотя необязательно в таком порядке. Последовательность процесса для односторонней технологии поверхностного монтажа показана на рисунке Наносят паяльную пасту, устанавливают компоненты, печатный узел подвергают пайке оплавлением и очистке.

Для печатного узла с двусторонней технологией поверхностного монтажа плату переворачивают и повторяют описанную выше последовательность. Последовательность процесса для двусторонней технологии поверхностного монтажа, показанная на рисунке 29, является просто комбинацией процессов технологии поверхностного монтажа. Необязательно, в зависимости от требований флюса и чистоты.

Обычно используется при пайке в паровой фазе. Рисунок 29 - Типовой процесс оплавления для поверхностного монтажа типов 1b и 2b технологии поверхностного монтажа. Слишком большое количество клея вызовет перетекание клея на контактные площадки, что приведет к дефекту галтели припоя. Слишком малое количество клея будет не в состоянии обеспечить крепление компонента к поверхности платы во время пайки волной припоя. В отличие от паяльной пасты, которая перераспределяется во время плавления, проводящие клеи должны контролироваться, чтобы гарантировать крепость соединения.

Кроме того, нужно контролировать установку компонента, чтобы предотвратить чрезмерное сжатие клея и возможные замыкания с соседними контактными площадками. Паста закрепляет компонент перед плавлением. Она содержит флюс, растворитель, консервирующее вещество и сплав нужного состава. Паяльную пасту наносят на контактную площадку перед установкой компонентов либо через сетку, либо с помощью трафарета или шприца. Сетки изготовляют из проволочной сетки из нержавеющей стали или полиэфира, а трафареты травят из нержавеющей стали, меди и других устойчивых сплавов.

Предпочтительны трафареты для большого числа операций нанесения. Они более долговечны, чем сетки, легче совмещаются и могут быть использованы для нанесения более толстого слоя паяльной пасты и в узких местах; требуются точечные отверстия, например для контактных площадок с малым шагом. Они имеют определенный размер и состав, могут быть с флюсом как внутри заготовки, так и в качестве покрытия, либо без флюса.

Они могут оказаться рентабельными, чтобы избежать пайки волной припоя, если на плате имеется всего несколько компонентов с выводами. Требования точности для устройства установки делают более практичным использование автоматически управляемых устройств установки компонентов поверхностного монтажа на плату.

Выбор соответствующего устройства автоматической установки определяется типом компонентов, которые будут устанавливать, и классом печатного узла. Оборудование последовательной установки, как правило, использует систему программного управления движущую стол по осям X , Y. Компоненты последовательно устанавливают на печатную плату. Типовые длительности цикла изменяют в зависимости от размера компонента и степени интеграции.

Перед проектированием печатного узла в системе автоматизированного проектирования САПР для каждого устанавливаемого компонента в базе данных проекта создается его представление в цифровой форме. Данные САПР чаще всего используют для изготовления фотошаблонов рисунка платы, изготовления деталей печатной платы и инструкций по монтажу печатного узла, но если они разработаны в нужной форме, они могут быть использованы и в процессе изготовления.

Прямая передача данных САПР в системы автоматизированной установки ускорит процесс изготовления и сократит время программирования системы монтажа печатного узла. Если подготовлена база данных САПР для компонента, определенные физические данные для каждого компонента можно использовать для программирования установки компонентов как по осям X , Y , так и их ориентации.

Чтобы облегчить информацию о координатах по осям Х , Y , на печатной плате должна быть определена базовая точка. Рекомендуемым значением "0" для осей координат X , Y может быть положение глобального реперного знака в нижнем левом или нижнем правом углу платы или панели. Компоненты поверхностного монтажа поставляют в ленте на бобине, а также в тубусах для снабжения системы быстрой установки носители лотка чаще всего адаптированы для компонентов с малым шагом выводов.

Каждый компонент поверхностного монтажа упакован с учетом центра тяжести и начальной ориентации. Начальное положение компонента "0" является значимым. Например, компоненты, упакованные в ленту на бобине или в тубус в соответствии с требованиями Объединенного технического совета по электронным приборам, имеют установленный стандарт ориентации.

Компоненты, упакованные в ленты на бобинах, имеют определенную ориентацию, которая связана с перфорированным рисунком на ребре носителя ленты. Однако стандартная ориентация изменяется между различными семействами компонентов. Пассивные и активные компоненты поставляют в форме ленты на бобине, упакованными и защищенными внутри гофрированного пакета. У каждого семейства компонентов или типов корпусов есть стандартная ориентация относительно перфорированного рисунка на ленты.

Ориентация, так же как и полярность компонента, должна быть определена в базе данных САПР, и при передаче данные о компоненте устройства установки должны быть достоверными. Резисторы и конденсаторы имеют единую ориентацию и не имеют определенной полярности. Когда конструктор разрабатывает базы данных компонентов, обычно номера присваивают каждому концу компонента, чтобы обеспечить трассировку схемы и поддержать ориентацию значения маркировки или полярность.

Танталовые конденсаторы, диоды, интегральные схемы и другие полярные компоненты, например, имеют уникальную ориентацию относительно системы подачи ленты.

Следует учитывать зависимость ориентации компонента в пределах полости ленты и перфорации в ребре материала подложки ленты. Аналогично выбору устройств автоматической установки выбор технологии пайки зависит от типа компонентов, которые будут паяться, и от того, будут ли они использоваться совместно с компонентами для монтажа в сквозные отверстия.

Например, если все компоненты принадлежат к типам поверхностного монтажа, то рекомендуется метод оплавления фаза пара, конвекция горячего воздуха или инфракрасное излучение. Однако для комбинаций монтажа в сквозные отверстия и поверхностного монтажа в технологии смешанного монтажа допускается использовать комбинацию пайки волной припоя и пайки оплавлением. Никакая технология не является предпочтительной одновременно для всех задач пайки. Кроме того, перечень технологий пайки, обсуждаемых далее, является неполным.

Существует пять-шесть основных переменных в данной технологии, которые следует контролировать при пайке волной припоя: На конвейере при операции предварительного нагрева должно быть учтено тепловое расширение платы во время предварительного нагревания и пайки, чтобы предотвратить коробление платы. Во время операции флюсования плотность флюса, активность и высота подъема распыления или пены должны тщательно отслеживаться. Система должна по месту определять, когда активность флюса ухудшилась и когда старый флюс должен быть заменен новым флюсом.

Скорость конвейера - последовательность времени и продолжительность всех операций при пайке. Регулирование скорости позволяет получить более однородные и лучшие результаты соединений. При регулировании скорости конвейера операция предварительного нагревания печатного узла за две или три ступени минимизирует вред от теплового удара печатного узла и продлевает срок его службы.

Однородное предварительное нагревание достигается разработкой режима пайки, который определяет параметры настройки предварительного нагрева и скорость конвейера для каждого типа платы. Волна припоя является важным параметром. Конфигурация волны особенно важна для предотвращения натеков и перемычек и для качественной пайки компонентов поверхностного монтажа.

Конфигурация волны включает в себя: Доступны также специальные волны припоя только для компонентов поверхностного монтажа. Обезгаживание и пропуски припоя являются двумя другими важными проблемами.

При пайке волной припоя газовыделение или обезгаживание происходит на торцевых контактах бескорпусных резисторов и конденсаторов. Оно вызывается недостаточной просушкой флюса и может быть исправлено увеличением температуры или времени предварительного нагрева электронного модуля.

Другая проблема, пропуски припоя, вызывается эффектом экранирования корпусом компонента торцевых контактов. Ориентация компонента так, чтобы оба торцевых контакта были опаяны одновременно, решает большинство скрытых проблем. Некоторые изготовители используют дополнительную контактную площадку, которая служит перехватчиком припоя у активных компонентов. Наиболее общепринятая методика для того, чтобы решить проблемы газовыделения и эффекта экранирования, - переход к системам двойной волны, где первая волна является турбулентной, а вторая - ламинарной.

Турбулентная волна служит для обеспечения достаточного количества припоя на поверхности печатного узла, чтобы помочь устранить газовыделение и пропуски припоя.

Ламинарную волну используют для устранения натеков и перемычек. Остаточная высокая температура выпускается как пар на паяемый компонент. Температура пайки постоянна и регулируется типом жидкости. Таким образом, в отличие от пайки волной припоя, инфракрасной, конвекционной и лазерной пайки, пайка в паровой фазе не требует регулирования температуры, подводимой к паяным соединениям или на плату. Температура паровой фазы независима от конфигурации компонента, нагревает однородно и не превышает температуры кипения жидкости.

Эта технология также подходит для пайки корпусов неправильной формы, гибких печатных схем и штырьковых выводов и соединителей, так же как и для корпусов со свинцовым электролитическим покрытием и корпусов поверхностного монтажа. Так как нагревание происходит за счет конденсации, температура повышается в зависимости от массы компонента. Поэтому выводы компонента, соединенные с печатной платой, нагреваются быстрее, чем тело компонента. Это может привести к поднятию припоя вверх по выводу.

Все эти свойства делают пайку в паровой фазе легко автоматизированной технологией. Такое же точное соблюдение требований на операциях флюсования, предварительного нагрева и режима пайки, как в других технологиях, необязательно, хотя рекомендуется подвергнуть печатный узел термообработке и предварительному нагреванию, чтобы удалить влагу и уменьшить тепловой удар на платах.

Пайка в паровой фазе поддается автоматической обработке, но возникают проблемы, связанные с технологией, такие как более высокий уровень разбрызгивания припоя, смещения компонентов, которое может быть выгодным для совмещения, и разрушение компонентов, чувствительных к температуре. Общие требования" IES Расширенный поиск Профессиональный поиск Заполните необходимые поля: Все поля Автор Заглавие Содержание. Или введите идентификатор документа: Справка о расширенном поиске.

Поиск по определенным полям Чтобы сузить результаты поисковой выдачи, можно уточнить запрос, указав поля, по которым производить поиск. Список полей представлен выше. По умолчанию используется оператор AND. Оператор AND означает, что документ должен соответствовать всем элементам в группе: При написании запроса можно указывать способ, по которому фраза будет искаться.

Одинаковые типы компонентов рекомендуется располагать на плате в одинаковой ориентации для упрощения установки, контроля и пайки. Кроме того, одинаковые типы компонентов рекомендуется располагать в одном месте, учитывая таблицу соединений и требования функционирования схемы, которые, в свою очередь, определяют размещение. Например, на платах памяти, все микросхемы памяти помещают в четко определенную матрицу с одинаковой ориентацией и направлением для всех компонентов.

Это также хорошая практика при проектировании логических схем, в которых имеется много одинаковых типов компонентов с различными логическими функциями в каждом корпусе. С другой стороны, аналоговые проекты часто требуют большого разнообразия типов компонентов, что затрудняет группирование одинаковых типов компонентов.

Независимо от того, является ли проект памятью, общим логическим или аналоговым, рекомендуется, чтобы ориентация вывода 1 на всех компонентах была одинаковой, при условии что работа и функционирование изделия не окажется под угрозой.

Размещение поверхностно монтируемого компонента является более сложным, чем размещение на печатных платах компонентов с монтажом в сквозные отверстия по двум причинам: Однако в высокоплотных проектах с поверхностным монтажом зазор между контактными площадками различных компонентов часто составляет менее 0,2 мм. Размещение компонента по координатной сетке затруднительно из-за большого разнообразия форм поверхностно монтируемых компонентов. При беспорядочном размещении компонентов возникают две проблемы: Кроме того, принятая международная координатная сетка, определенная в стандарте МЭК , устанавливает, что для новых проектов координатная сетка должна составлять шаг0,5 мм, и допускается дополнительная сетка с шагом, равным 0,05 мм.

Одним из решений проблемы является создание библиотеки CAD со всеми контактными площадками компонентов, связанными с центрами переходных отверстий, расположенными в координатах с шагом ОJ05 мм или более, в зависимости от проекта , используемых для контроля, трассировки, и ремонта. Приложение А справочное Тестовые рисунки - Оценки технолотческого процесса. З Тестовые рисунки для контроля во время процесса Приложение В справочное Сведения о соответствии нормативных ссылочных. Предпочтительнее изготовлять печатную плату, у которой имеется регулярное расположение координат центральных точек компонента во всех направлениях по плате см.

Рекомендуемое расположение поверхностно монтируемых компонентов. При разработке рекомендуется все компоненты размещать на лицевой стороне платы, если это возможно без нарушения зазора между компонентами. Такое размещение позволит уменьшить стоимость монтажа. Двухсторонние печатные узлы, при использовании обычных правил проектирования технологии поверхностного монтажа могут потребовать двухсторонних или С-образных адаптеров, что приведет к увеличению стоимости печатных узлов.

Трафарет паяльной пасты - основное приспособление, с помощью которого паяльную пасту наносят на печатную плату по технологии поверхностного монтажа. Трафарет обеспечивает точное расположение и обьем паяльной пасты на посадочных местах.

Фотошаблон для трафарета вообще обычно состоит из монтажных площадок компонентов на внешних слоях платы и с удалением всех других элементов проводящего. Информация для размеров отверстий в трафарете обычно совпадает с размерами контактных площадок компонентов на плате. Эта информация может быть изменена технологом, подготавливающим технологический процесс монтажа печатного узла до изготовления трафарета для обеспечения необходимого объема припоя.

Трафарет обеспечивает объем паяльной пасты, нанесенной на контактную площадку. Оптимальную толщину трафарета определяют в результате оценки требований к паяльной пасте для всех монтируемых компонентов.

Практически всегда необходим компромисс. Чтобы нанесенный обьем паяльной пасты соответствовал требованиям получения заданного состояния паяного соединения см. ГОСТ Р МЭК , рекомендуется учитывать небольшое количество припоя, уже имеющегося на контактной площадке и выводе данный обьем может суммарно составлять от 10 до 20 процентов общего необходимого количества. При вычислении обьема паяльной пасты рекомендуется учитывать, что содержание припоя большинства паст составляет от 50 до 55 процентов обьема не массы в зависимости от размера частиц.

Если необходимое количество наносимой паяльной пасты меньше, чем количество, обеспечиваемое при использовании окна с размером контактной площадки, уменьшенное окно трафарета рекомендуется располагать в лучшее место на контактной площадке, чтобы гарантировать хорошее смачивание соединений.

В некоторых случаях это может быть достигнуто с помощью сокращения ширины окна, в других - его длины. Для очень маленького шага с внутренними зазорами меньше, чем 0 2 мм, смещение окна на конец контактной площадки может сократить риск замыкания после пайки.

В случае, когда ширина контактной площадки или промежутка менее 0,2 мм, может потребоваться другой метод нанесения припоя, например гальваническое наращивание толщины контактной площадки, предварительная формовка припоя. Если необходимое количество наносимой паяльной пасты больше, чем количество, обеспечиваемое при использовании окна с размером контактной площадки, дополнительное количество пасты обычно может быть получено за счет увеличения размера окна, когда появляется нависающий край вне контактной площадки, который располагается на плате или паяльной маске.

Количество и расположение нависающего края вне контактной площадки определяют местом, доступным вокруг контактной площадки, необходимостью избежать замыкания и свивания припоя в клубок. Рекомендуемый минимальный зазор между компонентом и печатной платой для очистки зависит от расстояния по диагонали шага выводов компонента. Если не может быть получен минимальный зазор, то может оказаться невозможной требуемая очистка под компонентом.

Реперный знак - печатный топологический фрагмент, который создается в том же самом процессе, что и фотошаблон рисунка печатной платы для оптических систем распознавания.

Фотошаблон проводящего рисунка печатной платы должен включать в себя реперные знаки. Реперные знаки обеспечивают единые базы для всех стадий процесса монтажа. Это позволяет любой части оборудования, используемого для монтажа, точно определять расположение проводящего рисунка схемы. Имеется два типа реперных знаков. Глобальные реперные знаки платы используют, для определения расположения всех элементов схемы на отдельной плате.

Если плата изготовляется в составе мультиплицированной панели, глобальные реперные знаки вводят, как реперные знаки панели см. Локальные реперные знаки используют для определения положения отдельного компонента,требующего более точного размещения см. Глобальный реперный знак платы Локальный реперный знак.

РисунокЭ - Локальные и глобальные реперные знаки. Не менее двух глобальных реперных знаков платы требуется для устранения линейных отклонений при установке оси X-Y и угловых отклонений тета -ориентировка. Они должны быть расположены по диагонали напротив и как можно дальше друг от друга на плате или заготовке. Не менее трех глобальных реперных знаков платы требуется для исправления нелинейных искажений масштабирование, растяжение и коробление винтом.

Они должны быть расположены треугольником как можно дальше друг от друга на плате или панели. Не менее двух локальных реперных знаков требуется для исправления линейного смещения оси X-Y и углового смещения тета - ориентировка.

Это могут быть две метки, расположенные по диагонали напротив, в пределах периметра посадочного места. Рекомендуется располагать три глобальных реперных знака платы или заготовки по координатной сетке, как показано на рисунке Первый реперный знак расположен в координатах0,0. Второй и третий реперные знаки расположены в положительном секторе координат X и У.

Реперные знаки рекомендуется помещать на внешних слоях всех печатных плат, на которых выполняется поверхностный монтаж или монтаж в сквозные отверстия, так как даже устройства монтажа в сквозные отверстия начинают использовать системы выравнивания. Все реперные знаки и технологические отверстия расположены по соответствующей координатной сетке.

Реперные знаки расположены как на лицевой, так и на обратной стороне платы. Стандартные диаметры технологического отверстия: Глобальные реперные знаки рекомендуется располагать не ближе 5,0 мм от контура. Рисунок 10 - Расположение реперных знаков на печатной плате. Все компоненты с малым шагом выводов должны иметь два локальных реперных знака, предусмотренных в посадочном месте компонента, чтобы гарантировать, что достаточное чисто реперных знаков доступно каждый раз, когда компонент размещается, удаляется или заменяется на плате.

Все реперные знаки должны иметь достаточно большое освобождение от паяльной маски, чтобы держать оптическую мишень. Если паяльная маска попадает на реперный знак, то некоторые системы выравнивания могут оказаться бесполезными из-за недостаточного контраста на участке мишени. Если пространство ограничено, допускается использовать один локальный реперный знак для исправления линейного смещения оси Х-У.

Единичный реперный знак должен быть расположен в периметре посадочного места как можно ближе к центру. Оптимальный реперный знак имеет форму сплошного залитого круга. Минимальный диаметр реперного знака равен 1,0 мм. Размеры реперных знаков на одной и той же печатной плате не должны отличаться более чем на 0, мм.

Вокруг реперного знака должна существовать свободная область, лишенная любых других элементов схемы или маркировок. Минимальный размер этой области должен быть равен удвоенному радиусу метки. Предпочтительное свободное пространство вокруг метки равно диаметру метки см. Реперный знак может быть из голой меди или меди,защищенной органическим или металлическим покрытием. Если используется паяльная маска, то она не должна покрывать реперный знак или свободную область вокруг него.

Следует отметить, что окисление поверхности реперного знака может ухудшить его читаемость. Плоскостность поверхности реперного знака должна быть в пределах 0, мм. Лучшая эффективность достигается, когда имеется высокий контраст на границе реперного знака и материала основания печатной платы.

Фон для всех реперных знаков должен быть одним и тем же. Таким образом, если под внешним слоем имеется сплошная медная плоскость и она находится под одним из реперных знаков, то она должна присутствовать под всеми реперными знаками. Если под одним реперным знаком будет чистая медь, то чистая медь должна быть под остальными реперными знаками. Увеличение плотности размещения компонентов поверхностного монтажа позволило разработчику использовать более тонкую металлизацию, сократить ширину проводников и зазоров между ними.

Более высокая плотность размещения компонентов может увеличить число слоев печатной платы, требующих увеличения числа переходных отверстий, для обеспечения необходимых связей между слоями. Широкие проводники, соединяющиеся с областью контактной площадки, могут отбирать припой с контактных площадок.

Кроме того, если проводник направлен в переходное отверстие, которое связано с внутренним слоем заземления или питания, широкий проводник может действовать как теплоотвод и снижать во время плавления припоя температуру области контактной площадки и вывода, что может привести к дефектному паяному соединению. Далее приведены рекомендации по проектированию проводника.

Широкий проводник рекомендуется сузить перед соединением с контактной площадкой, например до 0,25 мм ширины по длине 0 50 мм. Тонкая медь на наружном слое платы будет менее надежной, чем толстая медь см. Проводники, подходящие к контактным площадкам, как показано на рисунке 12, позволят разработчику использовать одинаковую библиотечную форму для трассировки как по внешнему, так и по внутреннему слою. Рекомендуется использовать паяльную маску, наносимую на чистую медь для создания барьера распространения припоя на проводник.

Рисунок 12 - Конфигурации поверхностного монтажа. Использование широких проводников и зазоров часто увеличивает число слоев из-за уменьшения канала трассировки, доступного между переходными металлизированными отверстиями. С этим связано увеличение использования узких проводников на внутренних слоях. Сравнение числа каналов трассировки, доступных между контактными площадками, для значений ширины проводника 0,15 и 0, мм приведено на рисунке Так как обеспечивать ширину проводника намного труднее на внешних слоях печатной платы, рекомендуется оставить более узкие проводники на внутренних слоях многослойной печатной платы.

В целом, выбор использования узких проводников основан на потребности в уменьшении числа слоев. Уменьшение числа слоев может сократить полную толщину платы и улучшить соотношение диаметра малого металлизированного отверстия и толщины платы.

Рисунок 13 - Тестовая модель способности трассировки проводников Кроме того, к определенным контактным площадкам переходного отверстия и отверстиям, возможно, потребуется получить доступ для внутрисхемного контроля, соотношения "посадочное место - переходное отверстие" см.

Контактные площадки переходного отверстия должны быть расположены в стороне от контактных площадок компонентов, чтобы предотвратить растекание припоя во время пайки оплавлением. Растекание припоя приводит к недопустимым галтелям припоя на компонентах. Растекание припоя может быть ограничено за счет узкого проводника между контактной площадкой и переходным отверстием или может быть предотвращено при использовании паяльной маски по чистой меди проводящего рисунка.

Взаимное расположение контактной площадки и связанного с ней переходного металлизированного отверстия должно учитывать требования трассировки проводящего рисунка. Несколько примеров расположения переходных отверстий представлено на рисунке Printed boards and printed board assemblies - Design and use -Part Настоящий стандарт предоставляет информацию о геометрии посадочных мест, используемых для поверхностного монтажа электронных компонентов.

Основная цель, настоящего стандарта - обеспечить надлежащие размеры, формы и допуска посадочных мест для поверхностного монтажа, чтобы гарантировать достаточную область для требуемой галтели припоя, а также предоставить возможность осмотра, тестирования и ремонта получаемых паяных соединений.

В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты. При датированных ссылках применяется только упомянутое издание. При недатированных ссылках применяется последнее издание ссылочного документа включая любые дополнения. МЭК Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения IEС , Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions.

Рисунок 15 - Примеры расположения переходного отверстия. Использование паяльной маски, закрывающей переходные отверстия, или заполненных припоем переходных отверстий предотвращает перемещение припоя на печатных узлах, изготовленных в процессе оплавления припоя.

Заполненные или закрытые переходные отверстия также решают возможную проблему остатков флюса под компонентами и очень желательны для того, чтобы достигнуть хорошей герметизации при внутрисхемном контроле многоконтактными устройствами. Переходные отверстия закрывают сухой пленочной паяльной маской или жидкой паяльной маской, если диаметр у переходного отверстия маленький. Если печатный узел должен паяться волной, а переходные отверстия не закрыты паяльной маской, рекомендуется избегать переходных отверстий на плате под компонентами, установленными на лицевой стороне без зазора.

Во время пайки печатного узла волной припоя флюс может оказаться под компонентами. Незакрытые переходные отверстия допускается располагать под поверхностно монтируемым компонентом при пайке оплавлением, но не волной припоя. Когда переходное отверстие используют как контрольную точку, требуется, чтобы были заданы расположение и размер контактной площадки см.

Производственные или стандартные технологические отклонения существуют во всех цехах изготовителей печатных плат. Фактически при каждой операции совмещения или выравнивания есть некоторая вероятность смещения. Существует ориентировочно 42 основных процесса при изготовлении многослойной печатной платы, некоторые из них включают в себя операции, требующие точности совмещения. Допуск изменяется в зависимости от максимального размера по диагонали печатной платы и должен быть учтен при вычислении размера контактной площадки.

Рекомендуется получить предложения производителя относительно стандартных технологических отклонений до начала проектирования. Различные характеристики размеров проводника после травления представлены на рисунке Чертежи изделия и технические требования должны определить только минимальный зазор; однако ширина проводника должна быть определена в соответствии с минимальным значением, а посадочные места должны быть определены в соответствии с принципом максимального использования материала.

Четкие заданные значения для проводников и посадочных мест помогут изготовителю достигнуть желательного состояния. Отклонения, ожидаемые при обычных процессах, приведены в таблице Особые отклонения процесса должны быть согласованы с изготовителем платы. Отклонения базируются на толщине меди не более 36 мкм. При увеличении толщины меди может ожидаться дальнейшее изменение ширины проводника см. Отклонения элемента, выбираемые для номинального размера расположения контактных площадок, контактов разьема и проводников относительно базы, приведены в таблице Зти отклонения учитывают точность рисунка фотошаблона, смещение материала, совмещение слоев и их соединение.

Кольцевой ободок определяется как часть контактной площадки, остающаяся после сверления отверстия. С высоко плотны ми проектами технологии поверхностного монтажа, поддерживающими минимальные требования к кольцу, появилась одна из самых трудных технологических операций изготовления многослойных печатных плат. Совершенное совмещение максимизирует кольцевой ободок вокруг просверленного отверстия. Например, использование контактной площадки диаметром 0,8 мм с отверстием 0,5 мм приводит к кольцевому ободку шириной 0,15 мм в случае абсолютного совмещения.

Если происходит смещение 0,15 мм в каком-нибудь направлении, результатом будет кольцевой ободок с одной стороны контактной площадки, равный 0,3 мм, и отсутствие ободка на другой стороне. Если смещение будет больше чем 0,15 мм, например 0,2 мм, то отверстие выйдет из контура контактной площадки. Если отверстие сместится в направлении, где проводник соединяется с контактной площадкой,.

В результате печатная плата будет забракована. Так как сигнальные проводники пересекают контактные площадки во всех направлениях, любой выход отверстия за контур контактной площадки является источником возможного нарушения цепи на печатной плате.

Обеспечение последовательного контроля кольцевых ободков является сложным процессом, поэтому были разработаны методы, гарантирующие соединение между контактными площадками и проводниками. Данные методы предназначены для добавления меди в места соединения проводника и контактной площадки.

Контактная площадка, у которой есть добавленная медь, может напоминать капельку, замочную скважину или принимать какую-то другую форму, как показано на рисунке! Рисунок 17 - Примеры измененных соединений проводника и контактной площадки. Конструкция панели может включать в себя несколько печатных плат, расположенных по сетке, или только одну плату, требующую дополнительного сохраненного материала для эффективного процесса монтажа.

Большая плата или несколько небольших плат остаются на панели и отделяются после окончания всех процессов монтажа. Вырубание или выламывание отдельных плат из панели должно быть также запланировано в технологическом процессе. Несколько методов используют, чтобы сохранить печатные платы на панели, включая V-образный надрез скрайбирование или фрезерованную щель с перемычками для разделения печатных плат. Скрайбирование обычно проводят на обеих поверхностях платы и только по прямой линии.

В линии разреза сохраняют небольшое поперечное сечение материала платы. Следует учитывать допуск на угол скрайбирования. Проводники, которые расположены слишком близко к краям канавки, будут обнажены или повреждены, а. Tипосан панель для автоматизированного оборудования технологии поверхностного монтажа, содержащая два печатных узла.

В квадратных скобках указаны размеры в дюймах. Зона освобождения, приведенная на этом рисунке, типична для автоматизации процесса конвейерного монтажа, использующего волну припоя и пайку оплавлением. Рисунок 18 - Типичная панель из ф ольгированного медью стеклотекстолита. Фрезерованная щель и перемычка широко используются для конструкции панели и расширения перемычки разделения заготовок методом удаления перемычек.

Фрезерование контура более точно, чем скрайбирование, поверхности края платы оказываются гладкими, но разделение заготовок методом удаления перемычек потребует анализа. Перемычки могут быть обрезаны вместе с внутренним заземлением, вы ходящим на край платы или предварительно просверленным в рисунке.

Просверленный рисунок обеспечивает снижение усилия в точке разрыва на перемычки. Если контур отверстий расположен в пределах контура платы, зачистка или шлифование могут не потребоваться см. Деталь разделения заготовок методом удалвшя перемычек. РисунокУдаление перемычек модель фрезерования с ф резерованными щелями.

Компоненты могут монтироваться как на отдельных платах, так и на платах, объединенных в форме панели. Платы или панели, которые будут перемещаться по конвейеру или пройдут через автоматизированные операции установка компонентов, пайка, очистка и т.

Как правило, свободная область шириной от 3 до 5 мм должна быть расположена вдоль сторон в качестве освобождения. Ширина зазора зависит от транспортера и способа крепления в предполагаемом оборудовании для монтажа печатного узла. Перед проектированием платы или панели данные размеры рекомендуется получить от изготовителя оборудования для монтажа см. Специальные технологические и крепежные отверстия обычно расположены в пределах зон освобождения.

Зоны освобождения необходимы, чтобы избежать. Два или более крепежных неметаллизированных отверстий расположены в углах платы, чтобы обеспечить точное механическое совмещение платы на конвейере. Крепежные отверстия платы обычно диаметром 3,2 мм , могут также быть расположены в зонах освобождения. Зти отверстия допускается использовать автоматизированным конвейерным оборудованием или для юстировки тестирующего адаптера.

Размер панели рекомендуется получить от изготовителя оборудования или инженера-технолога процесса. Чтобы полностью использовать автоматизацию технологии поверхностного монтажа, разработчику рекомендуется учитывать технологию изготовления печатной платы, а также монтажа и контроля электронного модуля. Каждый из этих процессов из-за специального используемого оборудования требует фиксации, которая повлияет на определенные аспекты расположения платы.

Следующие факторы связаны с оборудованием и технологическим процессом:. Для получения рентабельного расположения за счет оптимального использования материала основания рекомендуется, чтобы разработчик проконсультировался с изготовителем платы относительно размера панели. Рекомендуется разрабатывать плату таким образом, чтобы использовать предложенную изготовителем полезную область. Небольшие платы могут быть мультиплицированы на панели, чтобы упростить крепление и уменьшить излишнее транспортирование во время монтажа.

Большинство изготовителей предлагают различные способы размещения печатных узлов на панелях. Рекомендуется выбрать способ с учетом технологии монтажа и тестирования. Покрытия паяльной маской используют для защиты проводящего рисунка на печатной плате.

Паяльная маска может быть жидкой или в виде сухой пленки. Материал полимера паяльной маски применяют, используя различные технологические процессы, и он может быть различной толщины. Например, конечная толщина жидких материалов будет равна от О J02 до 0, мм, в то время как покрытия из сухой пленки получаются от 0,08 до 0,10 мм толщины, а для низкопрофильных масок - толщиной 0,04 мм.

Хотя трафаретная печать паяльной маски допускается, для поверхностного монтажа рекомендуется фоточувствительная паяльная маска. Фотопроцесс обеспечивает точное изображение рисунка, и если он должным образом отработан, то устраняет маску с поверхности посадочного места. Толщина маски, возможно, не является важным параметром для большинства печатных узлов с поверхностным монтажом, кроме случая, когда на печатные платы монтируют компоненты с малым шагом выводов 0j63 мм и менее.

В этом случае более тонкая паяльная маска обеспечит лучшие характеристики нанесения припоя. Паяльная маска может использоваться для изоляции посадочного места от других проводящих элементов на плате, таких как переходные отверстия, контактные площадки или проводники. Если никакие проводники не проходят между контактными площадками, то допускается использовать простое групповое освобождение в паяльной маске см. Зазор 0,38 мм 0, дюйма вполне допустим.

Из-за непосредственной близости паяльной маски к посадочному месту во избежание загрязнения посадочного места необходимо учитывать при выборе материала паяльной маски его характеристики плавления и растворимости.

При разработке посадочного места с проложенными проводниками между контактными площадками см. Это необходимо из-за малого допустимого отклонения размера покрытия, которое должно покрыть проводники, не попадая в область контактной площадки.

Обычно изготовители обязаны наносить материал паяльной маски вне контактной площадки. Зазор может изменяться в пределах от 0 Л до 0,1 мм.

Рисунок23 - Окна в паяльной маске в виде кармана 4. Освобождения паяльной маски открывают посадочные места для подсоединения компонентов поверхностного монтажа. Обычно посадочные места медные и поэтому нуждаются в защите, чтобы предохранить медь от окисления, приводящего к плохой паяемости. Защита посадочных мест может выполняться как органическим покрытием, так и металлическими покрытиями, например оловян но-свинцовым, золотым, серебряным или палладиевым.

Выбор покрытий зависит от предпочтения сборщика или типа монтируемых компонентов. Обычно это единый тип покрытия, который используют для всей платы; различные покрытия или смешивание типов покрытия не рекомендуются из-за различных технологических операций процесса, требуемого для нанесения каждого. Однако смешение типов покрытия может быть необходимым из-за смешивания типов компонентов и характеристик их выводов или покрытий выводов. Из-за разнообразия допустимых отклонений компонентов и возможности, что отклонения могут измениться на каждом типе компонента, заказчик заинтересован в подтверждении геометрии посадочного места и компонента.

Кроме того, рекомендуется проверять компоненты на их предельные рабочие температуры. Диаграмма, описывающая пределы рабочих температур компонентов, приведена на рисунке Рисунок24 - Температурные пределы компонентов. Контроль компонентов и проводящего рисунка допускается выполнять, используя стандартные контрольные модели.

Эти модели допускается использовать не только для контроля конкретного компонента по отношению к посадочному месту, но для оценки производства компонентов, которые должны пройти различные процессы поверхностного монтажа.

Есть пять основных видов испытаний, которые могут быть выполнены на платах с поверхностным монтажом:. Общие требования - Рекомендации по плоскостности для электронных сборок IEC , Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1 Generic requirements- Flatness considerations for electronic assemblies. МЭК Печатные узлы. Поверхностный монтажи связанные с ним технологии. Общие технические требования IEC Printed board assemblies -Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.

МЭК Печатные узлы Часть 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies. МЭК Требования к качеству печатных узлов.

Гост 7399-97 pdf

Агнесса - красавица и хорошая актриса. Эта неугасимая жизнеспособность видна и в кабинете у врача. Шеп Хайкен Клиентам это нравится. Если бы была мужчиной, когда все меняется на наших глазах, это говорит о законченности книги.

Гост 2.503 2013 скачать pdf

При этом для всех выпускаемых в комплекте ИИ должен быть одинаковый срок внесения изменений. Каждому ИИ в комплекте присваивают один регистрационный номер с добавлением дробного числа, в числителе которого указывают порядковый номер ИИ в комплекте, в знаменателе - общее число ИИ, например АБВГ.

Размеры граф ИИ и их расположение определяет организация, выпустившая его. Извещение об изменении первый или заглавный лист. Извещение об изменении последующие листы. Допускается графу не заполнять; - в графе 1а - номер или краткое наименование подразделения организации, выпускающей ИИ; - в графе 2 - обозначение ИИ; - в графе 3 - обозначение изменяемого документа ов ; - в графе 4 - дату сдачи ИИ в СТД организации; - в графе 5 - дату при необходимости время суток , до наступления которой должны быть внесены изменения в документы или документы должны быть аннулированы, а также отосланы копии извещения внешним абонентам; - в графе 6 - обозначение ПИ, ДПИ или ПР; - в графе 7 - срок действия ПИ или дополнительную информацию по усмотрению составителя ИИ; - в графе 8 - порядковый номер листа ИИ.

Если ИИ состоит из одного листа, графу не заполняют; - в графе 9 - общее количество листов ИИ; - в графе 10 - конкретную причину изменений; - в графе 11 - код причины изменения коды причин изменений приведены в таблице Б. В этом случае графу прочеркивают; - в графе 12 - конкретные указания по использованию задела изменяемых изделий в т.

При необходимости внесения изменений в копии эксплуатационных документов, находящихся у заказчика потребителя ГОСТ 2. При отсутствии указаний о внедрении графу прочеркивают; - в графе 14 - обозначение документов, в которых применяется изменяемый документ. Для конструкторских документов данные о применяемости приведены в карточке учета ГОСТ 2. При отсутствии приложений графу прочеркивают.

Для электронных конструкторских технологических документов указывают обозначение и номер версии изменяемого документа документов ; - в графе 17 - очередной порядковый номер изменения; - в графе 18 - содержание изменения; - в графах - выполняемая функция должность лиц, подписывающих ИИ, их фамилии, подписи и дата подписания. Подписи составившего ИИ, нормоконтролера и представителя заказчика при его наличии являются обязательными; - в графах - подпись лица, внесшего изменения в документ документы , и дату внесения изменений.

Примечание - Дополнительные пояснения по графам 5, , ИИ приведены в приложении М. Входящий номер сопроводительного документа и дата. Допускается для изделий, на которые составлена эксплуатационная и ремонтная документация и не предусматривается внесение в нее изменений в процессе эксплуатации и ремонта, ЛР не предусматривать.

При переиздании всего документа в графе "Номера листов страниц замененных" указывают "Все". В остальных случаях графу прочеркивают или в ЛР не предусматривают. Примечание - По журналу осуществляют изменения конструкторских документов, предназначенных для изготовления опытных образцов до присвоения литеры " ", изделий вспомогательного и единичного производства разового изготовления литеры "И", а также в технологические документы на стадиях "Предварительный проект" и "Опытный образец Опытная партия ", вспомогательного и единичного производства при условии изготовления изделия только в одной организации.

При необходимости допускается наклеивать или помещать в виде приложения копии изменяемых документов. При этом в графе 4 указывают "См. Примечание - Для отдельных изделий допускается вносить изменение по журналу в конструкторскую документацию с литерой с последующим оформлением ИИ. Возможность применения указанного допущения в каждом конкретном случае определяется по согласованию между разработчиком и заказчиком представительством заказчика. Допускается при небольшом объеме документов на изделие вести один журнал на несколько изделий.

Допускается вести журнал изменений в электронной форме. На оборотной стороне последнего листа указывают общее количество листов страниц в журнале, заверяют подписью лица, ответственного за выдачу журнала, с указанием даты подписи. Записи следует делать четкими и разборчивыми.

Исправления и перечеркивания заверяют подписью. Изменения в копии документов вносят тушью, чернилами или пастой черного цвета. Аналогично заполняют графы блока внесения изменений по ГОСТ 3.

При этом таблицу изменений, блок внесения изменений или ЛР не заполняют и около каждого изменения порядковый номер изменения не проставляют. При внесении изменений в электронный конструкторский технологический документ на основании журнала выпускается ИИ, на основании которого вносят изменения.

Допускается составлять одно общее ПИ на несколько документов при условии проведения в них одинаковых изменений и в один срок. При этом желательно, чтобы у этих документов были одинаковые внешние абоненты. В графе 5 указывают дату, до наступления которой должна быть осуществлена соответствующая запись в копиях или изменены копии, а также, при необходимости, отосланы копии ПИ в другие организации.

В графе 6 указывают обозначение ПИ. В графе 7 указывают дату, до которой действует ПИ. Графы 2, 17 и 23 не заполняют. В графе 5а указывают дату, до наступления которой должна быть осуществлена соответствующая запись в копиях или изменены копии документов, а также, при необходимости, отосланы копии ПИ в другие организации.

В графе 13а дают указания о внедрении изменения в производство в выпустившем ПИ организации. Графы дублируют над имеющимися для указания в них выполняемой функции должности лиц, подписывающих ПИ, их фамилии, подписи и даты подписания. Подписи составившего ПИ, нормоконтролера и представителя заказчика при его наличии являются обязательными.

Графы 1, 1а, 2, 4, 5, 12, 13, 17, 23, 24 не заполняют. Копии документов на опытный образец опытную партию и на изделия единичного и вспомогательного производства допускается изменять по ПИ с соответствующими отметками в таблице изменений по ГОСТ 2. Если организация - держатель подлинников принимает ПИ, то оно высылает организации - держателю копий документов копии ИИ, в котором указывают о погашении ПИ, или копии ПИ, переоформленного в ИИ.

Если организация - держатель подлинников не принимает присланное ПИ, то оно сообщает об его отклонении. В этом случае организация - держатель копий аннулирует отклоненное ПИ другим ПИ или действие ПИ прекращается после наступления даты, указанной в графе 7 ПИ. Сведения об этом ИИ в подлинник документа и его копии не вносят. Подписи составителя ПР, нормоконтролера и представительства заказчика при его наличии обязательны. Допускается на поле для подшивки проекта подлинника проставлять обозначение ПР, с которым высылают проект данного подлинника организации - держателю подлинников.

Если представительство заказчика не согласно с предлагаемыми изменениями, то оно об этом дает обоснованное заключение.

Одновременно в СТД передают подлинники, выпущенные в связи с заменой или добавлением листов изменяемых документов, а также вновь введенные или замененные подлинники. В проектах подлинников документов, прикладываемых к ПР в соответствии с И. Допускается вести одну книгу регистрации для конструкторских и технологических документов. В данной графе для ИИ и ПИ указывают, что оно действует соответственно с ДИ и ДПИ; - графы "Номер изменения", "Код изменения" и "Срок изменения" заполняют так же, как соответствующие графы ИИ; - остальные графы заполняют в соответствии с их наименованиями.

Книга регистрации извещений, предварительных извещений и предложений об изменении. Лист учета извещения и предварительного извещения. Подпись сотрудника СТД, заполнившего данные графы, заголовок листа учета и дату заполнения указывают ниже сделанных записей; - в графе " " - подпись сотрудника подразделения, получившего ИИ или ПИ, или сотрудника СТД, составившего опись в соответствии с Л. Опись извещений и предварительных извещений. Данную дату определяют требуемыми сроками внесения изменений в обращающиеся в организации документы и отсылки ИИ другим организациям, при этом учитывают сроки внесения изменений в производство и сроки прохождения извещений.

Под заделом изменяемых изделий, указываемых в данной графе, понимают все полностью или частично изготовленные, но не реализованные изделия, выполненные по документам до внесения в них изменений по данному ИИ. В графе дают указания, например: При наличии в организации графика технологической подготовки производства ТПП в графе дают ссылку на этот график, например "По графику ТПП".

Если в графе 12 ИИ "Указание о заделе" записано: Если изменения не относятся к документам, в которых применяется изменяемый документ, например в случае изменения литеры документов, то в графе делают запись "На применяемости не отражается". Графа 16 При наличии приложений они могут содержать, например, копии изменяемых документов с внесенными в них изменениями, необходимые расчеты и пояснения, подтверждающие целесообразность вносимых изменений и т.

При составлении ИИ на несколько документов в случае несовпадения порядковых номеров изменений общие заголовки с обозначениями документов группируют по совпадающим порядковым номерам изменения, при этом порядковые номера проставляют раздельно по каждой группе, например: При составлении ИИ на несколько документов, имеющих одинаковые изменения, при несовпадении порядковых номеров изменений документов в графе 18 составляют таблицу, а графу 17 прочеркивают, например: Графы 17 и При внесении изменений в документы, содержащие текст, разбитый на графы, в целях оптимизации записи содержания текста изменения допускается взамен этих граф применять таблицы или блоки информации с соответствующей логически расположенной указательной информацией, например: При применении блоков информации по аналогии с принципом построения, принятым в формах документов Единой системы технологической документации, в целях оперативного вызова информации с электронного носителя допускается применять служебные символы, принятые в организации.

Графу 17 при этом прочеркивают. В этом случае во всех изменяемых документах в таблице изменений указывают очередной порядковый номер изменения документа. При введении в изделие сборочной единицы, комплекта или комплекса в примечании дают ссылку только на вновь выпущенную или вновь примененную спецификацию вводимого изделия без перечисления входящих в нее документов.

Для лучшей ориентации допускается приводить содержание графическое или текстовое участков, смежных с изменяемой частью документа. Допускается последующие пункты не перенумеровывать,. Титульный лист включают в общее число листов ИИ. Для конструкторской документации титульный лист составляют по ГОСТ 2. На титульном листе ИИ указывают: Заполнение поля 1 необязательно; - на поле 3 - в левой части должность и подпись лица, с которым согласовано ИИ от организаций заказчика потребителя , в правой части - должность и подпись лица, утвердившего ИИ от организации-разработчика изготовителя.

Справа от каждой подписи проставляют инициалы и фамилию лица, подписавшего документ и дату его подписания; - на поле 5 - обозначения ИИ и изменяемого документа, например: На данном поле также допускается указывать порядковый номер изменения документа и его наименование. Если ИИ подлежит согласованию с несколькими должностными лицами, то их подписи размещают либо в левой части поля 3 одна подпись под другой , либо в левой части поля 6. Подписи разработчиков размещают в правой части поля 6.

Поля 2, 4 и 7 не заполняют. Если часть подписей разработчиков и лиц, с которыми должно быть согласовано ИИ не размещается на первом листе, то их можно перенести на второй лист, при этом в правом углу второго листа делают надпись, например: Для технологической документации титульный лист составляют по ГОСТ 3. Поля 5, 6 и основные надписи не заполняют.

Электронный текст документа подготовлен АО "Кодекс" и сверен по: Редакция документа с учетом изменений и дополнений подготовлена АО "Кодекс". Текст документа Статус Сканер копия. Комментарии к пунктам стандарта Приложение Б рекомендуемое. Форма извещения об изменении и правила заполнения Приложение В рекомендуемое. Лист регистрации изменений Приложение Г рекомендуемое. Журнал изменений Приложение Д рекомендуемое.

Выполнение дополнительного извещения Приложение Е рекомендуемое. Выполнение предварительного извещения Приложение Ж рекомендуемое. Выполнение дополнительного предварительного извещения Приложение И рекомендуемое. Выполнение предложения об изменении Приложение К рекомендуемое. Порядок согласования изменений документов с заказчиком представительством заказчика Приложение Л рекомендуемое. Учет извещений об изменении, дополнительных извещений об изменении, предварительных извещений об изменении, дополнительных предварительных извещений об изменении и предложений об изменении Приложение М рекомендуемое.

Дополнительные пояснения по заполнению граф извещения об изменении. Правила внесения изменений с Поправкой Название документа: Правила внесения изменений с Поправкой Номер документа: Стандартинформ, год Фактическая дата официального опубликования стандарта - июнь года информация с сайта http: Правила внесения изменений с Поправкой. Данный документ представлен в формате djvu.

Rules of making modifications МКС Примечания 1 В круглых скобках указаны номера граф ИИ на бумажном носителе. Комментарии к пунктам стандарта Приложение А справочное 3. Форма извещения об изменении и правила заполнения Приложение Б рекомендуемое Б.

Извещение об изменении первый или заглавный лист Форма 1 Извещение об изменении последующие листы Форма 1а Б. Лист регистрации изменений Приложение В рекомендуемое В. Форма 2 Лист регистрации изменений Изм. На изделия единичного производства и на опытный образец опытную партию допускается не выпускать конструкторские документы с новыми обозначениями, если их применяют не более чем в одном документе. В новой измененной версии электронного конструкторского технологического документа в реквизитной части указывают данные только о последнем изменении.

В документах, имеющих ЛР. При замене всех листов подлинника при ручном способе внесения изменений заполняют только ЛР. При замене подлинника новым очередной порядковый номер проставляют исходя из последнего номера изменения, указанного в замененном подлиннике;. Графы блока внесения изменений технологических документов ГОСТ 3.

ПИ имеет право выпускать как организация—держатель подлинников, так и организация—держатель учтенных копий или дубликатов в случаях, когда необходимо:.

При обнаружении ошибки допускается немедленно вносить в копии, находящиеся в производстве, необходимые исправления за подписью ответственных лиц с последующим выпуском ПИ или ИИ. Изменения, вносимые в подлинники электронных конструкторских технологических документов, приводят к изменению соответствующих реквизитов и атрибутов ГОСТ 2.

Внесение изменений в интерактивный электронный документ интерактивный эксплуатационный документ. Изменения электронной структуры изделия ГОСТ 2. Внесение изменений в копии подчисткой не допускается.

При этом на первом заглавном листе изменяют общее количество листов. При аннулировании листа документа нумерацию его последующих листов сохраняют. Допускается замена бумажных контрольных копий новыми. Замененную бумажную контрольную копию допускается хранить вместе с новой. Изменения в контрольную копию электронного конструкторского технологического документа осуществляют методом копирования новой версии подлинника с внесением соответствующих изменений в реквизитах и атрибутах контрольной копии в соответствии с ГОСТ 2.

При изменении части изображения его обводят сплошной тонкой пинией, образующей замкнутый контур, и крестообразно перечеркивают сплошными тонкими линиями. Новое изображение измененного участка должно быть выполнено в прежнем масштабе без поворота. Над новыми изображениями указывают: Если изменяется все изображение вид. Над вновь выполненным изображением, при необходимости, помещают надпись, например: Допускается вносить изменения в изображение зачеркиванием изменяемого контура короткими штрихами с нанесением нового контура на этом же изображении.

Допускается от окружности квадрата, скобок с номером изменения проводить несколько линий к участкам, изменение которых проведено под одним номером. Допускается от окружности квадрата, скобок с номером изменения линию к изменяемому участку нелроводить. При внесении изменений в текстовые документы в текстовую часть документов линии от окружности квадрата, скобок с номером изменения не проводят.

Одно ИИ составляют на несколько документов при условии одновременного проведения изменений во все изменяемые документы. При составлении одного ИИ на несколько документов желательно, чтобы у этих документов были одинаковые внешние абоненты. ИИ может состоять из кода организации, отделенного точкой кода номера подразделения организации. Регистрационные номера допускается присваивать в пределах подразделения организации, выпустившего ИИ.

Каждому ИИ в комплекте присваивают один регистрационный номер с добавлением дробного числа, в числителе которого указывают порядковый номер ИИ в комплекте, в знаменателе — общее число ИИ. Размеры граф ИИ и их расположение определяет организация, выпустившая его. Допускается графу не заполнять:. Если ИИ состоит из одного листа, графу не заполняют:. При необходимости внесения изменений в копии эксплуатационных документов, находящихся у заказчика потребителя ГОСТ 2.

При отсутствии указаний о внедрении графу гфочеркиваюг;. Для конструкторских документов данные о применяемости приведены в каргочхе учета ГОСТ 2. При отсутствии приложений графу прочеркивают. Допускается для изделий, на которые составлена эксплуатационная и ремонтная документация и на предусматривается внесение в нее изменений в процессе эксплуатации и ремонта. В остальных случаях графу прочеркивают или 8 ПР не предусматривают. При необходимости допускается наклеивать или помещать в виде приложения копии изменяемых документов.

Примечание — Для отдельных изделий допускается вносить изменение по журналу в конструкторскую документацию с литерой О, с последующим оформлением ИИ. Допускается при небольшом объеме документов на изделие вести один журнал на несколько изделий. Изменения в копии документов вносят тушью, чернилами или пастой черного цвета. Э Изменения вносят во все имеющиеся учтенные копии документов, находящиеся в данной организации.

Э При замене в процессе внесения изменений подлинника новым с тем же обозначением инвентарный номер подлинника сохраняется. При внесении изменений в электронный конструкторский технологический документ на основании журнала выпускается ИИ. З На подлиннике и копиях ИИ. Допускается составлять одно общее ПИ на несколько документов при условии проведения в них одинаковых изменений и в один срок. З ПИ действует в производстве до его погашения ИИ.

В графе 5 указывают дату, до наступления которой должна быть осуществлена соответствующая запись в копиях или изменены копии, а также, при необходимости, отосланы копии ПИ в другие организации. В графе 5а указывают дату, до наступления которой должна быть осуществлена соответствующая запись в копиях или изменены копии документов, а также, при необходимости, отосланы копии ПИ в другие организации.

В графе 12а дают указания об использовании задела изменяемых изделий на выпустившем ПИ организации.

Гост 31805-2012 скачать pdf

Основное сырье для хлебобулочного изделия. Примечание — К зерновым продуктам относят: Примечание — Неупакованные изделия вырабатывают весовыми или штучными. От светло-желтого до темно-коричневого. Пропеченный, не влажный на ощупь, без следов непроыеса.

Для рогаликовых изделий — мякиш слоистый в изломе, для слоеных изделий — с отделимыми друг от друга слоями: Для хлеба с зерновыми и другими добавками допускаются включения, соответствующие добавкам. Для хлеба типа лепешки пористость неравномерная, с наличием крупных пор. Свойственный изделию данного вида, без постороннего привкуса. При использовании пищевкусовых добавок — привкус, свойственный внесенным добавкам. Свойственный изделию данного вида, без постороннего запаха.

При использовании ароматических добавок — запах, свойственный внесенным добавкам. Примечание— Уточненную характеристику органолептических показателей для изделия конкретного наименования приводят в документе, в соответствии с которым оно изготовлено. Массовая доля сахара в пересчете ка сухое вещество. Массовая доля жира в пересчете на сухое вещество.

Хлебобулочные изделия из пшеничной хлебопекарной муки. Допускается превышение верхнего предела по массовой доле сахара и жира. Допускается использование основного сырья отечественного или импортного аналогичного назначения, не уступающего по качественным характеристикам перечиспенному сырью и соответствующего по показатепям безопасности установленным [1], санитарным правипам и нормам, гигиеническим нормативам или нормативными правовыми актами, действующими на территории государства, принявшего стандарт.

Допускается использование дополнительного сырья отечественного или импортного аналогичного назначения, не уступающего по качественным характеристикам перечисленному сырью, и другого дополнительного сырья, соответствующего по показателям безопасности установпенным [1], санитарным правилам и нормам, гигиеническим нормативам или нормативными правовыми актами, действующими на территории государства, принявшего стандарт. Примечание — В информации о составе изделия приводят сведения о пшеничной муке, соответствующие ее наименованию.

Информационный листок должен содержать информацию:. На каждую единицу транспортной тары штампом или наклеиванием ярлыка наносят маркировку, содержащую:. Примечание — Маркировку не наносят на транспортную тару с уложенными по ГОСТ хлебобулочными изделиями в потребительской таре. Примечание — С целью обеспечения санитарных условий транспортирования, хранения и торговли неупакованные хлебобулочные изделия из пшеничной муки рекомендуется помещать 8 пакеты без закрытия горловины из полиэтиленовой пищевой пленки по ГОСТ марки Н или других материалов, разрешенных для упаковывания пищевых продуктов в установленном порядке.

Маркировку в этом случае не наносят. Примечание — Для упаковывания изделий, нарезанных на ломти, или отдельных ломтей рекомендуется использовать подложку из полимерных или других материалов, разрешенных для упаковывания пищевых продуктов в установленном порядке. Допускается использовать ящики других размеров. Крышки клапаны ящиков и швы по периметру должны быть заклеены лентой на бумажной основе по ГОСТ шириной от 70 до мм или полиэтиленовой лентой с липким слоем по ГОСТ шириной от 50 до 70 мм.

Концы ленты должны заходить на прилегающие стенки ящика не менее чем на 40 мм. Допускается использование других видов транспортной тары и упаковочных материалов, разрешенных для упаковывания пищевых продуктов в установленном порядке.

Все виды упаковки должны обеспечивать сохранность хлебобулочных изделий из пшеничной муки при их транспортировании и хранении. Допускаемые отрицательные значения отклонения средней массы десяти изделий от установленной массы для неупакованных хлебобулочных изделий из пшеничной муки в конце срока максимальной их выдержки на предприятии-изготовителе после выемки из печи не должны превышать:.

Отклонение массы изделия от установленной массы в большую сторону не ограничено. Требования к партии хлебобулочных изделий из пшеничной муки, упакованных в потребительскую тару.

Примечание — Для хлебобулочных изделий длительного хранения из пшеничной муки партией считают изделия одного наименования, изготовленные по заявке заказчика. Примечание — При приемке хпебобулочных изделий из пшеничной муки в потребительской упаковке на предприятии-изготовителе контроль органолептических показателей и массы нетто осуществляется до упаковывания.

Примечание — Контроль микробиологических показателей осуществляют в хлебобулочных изделиях из пшеничной муки с начинками. ГОСТ или методам, утвержденным на территории государства, принявшего стандарт;. Определение радионуклидов в соответствии с установленными санитарными правилами и нормами, гигиеническими нормативами или нормативными правовыми актами, действующими на территории государства, принявшего стандарт.

Установленный срок хранения приводят в документе, в соответствии с которым изготовлено изделие конкретного наименования или в соответствии с техническими правовыми актами государства, принявшего стандарт. Установленный срок годности приводят в документе, в соответствии с которым изготовлено изделие конкретного наименования или в соответствии с техническими правовыми актами государства, принявшего стандарт.

Хлебобулочные изделия из пшеничной муки общего назначения. По физико-химическим показателям хлебобулочные изделия из пшеничной муки общего назначения должны соответствовать требованиям, указанным в таблице А. Массовая доля сахара в пересчете на сухое вещество. Массовая доля жира а пересчете на сухое вещество. Хлебобулочные изделия из пшеничной муки общего назначения типов:. В слоеных изделиях не нормируется. Допускается превышение верхнего предела по массовой допе сахара и жира.

В Коретникоаа Технический редактор В. Пруса нова Корректор M. Малахова Компьютерная верстка В. Сдано о набор Подписано а печать ГОСТ Изделия хлебобулочные из пшеничной муки. Способы доставки Срочная курьерская доставка дня Курьерская доставка 7 дней Самовывоз из московского офиса Почта РФ.

Зерновые, бобовые и продукты их переработки А также в:. Выработку хлебобулочных изделий конкретных наименований из пшеничной муки в соответствии с требованиями настоящего стандарта проводят: ГОСТ ипи вновь разрабатываемым документам; - из пшеничной муки общего назначения, а также из смеси пшеничной хлебопекарной муки и пшеничной муки общего назначения — согласно требованиям, приведенным в приложении А.

Требования к маркировке — в 5. Требования к количеству фасованных товаров в упаковках пюбого вида при их производстве, расфасовке, продаже и импорте ГОСТ Сахар-песок. Технические условия Издание официальное 1. Правила приемки, методы отбора образцов, методы определения органолептических показателей и массы изделий ГОСТ Хлеб и хлебобулочные изделия. Технические условия ГОСТ Методы определения количества мезофильных аэробных и факультативно-анаэробных микроорганизмов ГОСТ Молоко сухое обезжиренное.

Технические условия ГОСТ Батоны нарезные для длительного хранения, консервированные спиртом. Технические условия ГОСТ Ящики из гофрированного картона для пищевых продуктов, спичек, табака и моющих средств. Подготовка проб для микробиологических анализов ГОСТ Капуста белокочанная свежая, реализуемая в розничной торговой сети.

Методика определения токсичных элементов атомно-эмис-сионным методом ГОСТ Продукты пищевые. Методы выявления и определения содержания афлаток-синов В1 ГОСТ Продукты пищевые и продовольственное сырье.

Методы выявления и определения количества коагулазо-положительных стафилококков и Staphylococcus aureus ГОСТ Продукты пищевые. Методы выявления и определения количества бактерий группы кишечных палочек колиформных бактерий ГОСТ Масло соевое.

Таблица 1 Наименование показателя Характеристика Внешний вид: Для хлеба типа лепешки пористость неравномерная, с наличием крупных пор Свойственный изделию данного вида, без постороннего привкуса. В описании В номере документа В названии документа В тексте документа. Стандарт распространяется на хлебобулочные изделия из пшеничной муки, предназначенные для непосредственного употребления в пищу, а также как сырье для производства панировочных сухарей, сухарей, гренок и др.

Стандарт не распространяется на хлебобулочные изделия пониженной влажности, хлебобулочные изделия, приготовленные способом жарки, диетические хлебобулочные изделия и хлебобулочные изделия детского питания. Молоко сгущенное стерилизованное в банках. Плоды и ягоды протертые или дробленые. Грибы маринованные и отварные.

Перец черный и белый. ГОСТ —86 Лук репчатый свежий реализуемый. ГОСТ —89 Жиры для кулинарии, кондитерской и хлебопекарной промышленности. ГОСТ —90 Дрожжи хлебопекарные сушеные. ГОСТ —90 Продукты пищевые. Методы выявления бактерий родов Proteus, Morganella. ГОСТ —91 Соки фруктовые. ГОСТ —96 Сырье и продукты пищевые. Атомно-абсорбционный метод определения токсичных элементов. ГОСТ —97 Продукты пищевые. Методика определения токсичных элементов атомно-эмиссионным методом.

ГОСТ — Продукты пищевые и продовольственное сырье. Инверсионно-вольтамперо-метрические методы определения содержания токсичных элементов кадмия, свинца, меди и цинка. ГОСТ — Продукты пищевые. Методы выявления и определения количества бактерий группы кишечных палочек колиформных бактерий.

Изделие, вырабатываемое из основного сырья для хлебобулочного изделия или из основного сырья для хлебобулочного изделия и дополнительною сырья для хлебобулочного изделия. Примечание — К хлебобулочным изделиям относят: Хлебобулочные изделия, вырабатываемые по одному нормативному документу и соответствующие одним и тем же требованиям по показателям безопасности.

Хлебобулочное изделие, выпекаемое в хлебопекарной форме. Примечание — Допускается выпечка подового хлебобулочного изделия на рифленых хлебопекарных листах или сковородах.

Составная часть хлебобулочного изделия, приготовленная из одного веда или смеси нескольких видов сырья, прошедшая подготовку к производству и помещаемая внутрь или на поверхность тестовой заготовки на стадии разделки или после выпечки. Примечание — К зерновым продуктам относят: Для рогаликовых изделий — мякиш слоистый е изломе, для слоеных изделий — с отделимыми друг от друга слоями: Для хлеба с зерновыми и другими добавками допускаются включений, соответствующие добавкем.

Для хлеба типа лепешки пористость неравномерная, с наличием крупных лор. Свойственный изделию данного вида, без постороннего привкуса.

При использовании пищевкусовых добавок — привкус, свойственный внесенным добавкем. Свойственный изделию данного вида, без постороннего запаха. При использовании ароматических добавок — залах, свойственный внесенным добавкам.

Примечание — Уточненную характеристику органолептических показателей для изделия конкретного наименования приводят а документа, в соответствии с которым оно изготовлено. Допускается превышение верхнего предела по массовой доле сехера и жира. Допускается использование основного сырья отечественного или импортного аналогичного назначения.

Допускается использование дополнительного сырья отечественного или импортного аналогичного назначения, не уступающего по качественным характеристикам перечисленному сырью, и другого дополнительного сырья, соответствующего по показателям безопасности установленным [1].

Примечание — В информации о составе изделия приводят сведения о пшеничной муке, соответствующие ее наименованию, например: Примечание — В информации о составе изделия приводят сведения о пшеничной мухе, соответствующие ее наименованию, например: На каждую единицу транспортной тары штампом или наклеиванием ярлыка наносят маркировку, содержащую:.

Примечание — Маркировку не наносят на транспортную тару с уложенными по ГОСТ хпебобупоч-ными изделиями в потребительской таре. Маркировку в этом случае не наносят. Примечание — Для упаковывания изделий, нарезанных на ломти, или отдельных ломтей рекомендуется использовать подложку из полимерных или других материалов, разрешенных для упаковывания пищевых продуктов в установленном порядке. Допускается использовать ящики других размеров. Крышки клапаны ящиков и швы по периметру должны быть заклеены лентой на бумажной основе по ГОСТ шириной от 70 до мм или полиэтиленовой лентой с липким слоем по ГОСТ шириной от 50 до 70 мм.

Допускается использование других видов транспортной тары и упаковочных материалов, разрешенных для упаковывания пищевых продуктов в установленном порядке. Допускаемые отрицательные значения отклонения средней массы десяти изделий от установленной массы для неупакованных хлебобулочных изделий из пшеничной муки в конце срока максимальной их выдержки на продлриятии-изготовкгеле после выемки из печи не должны превышать:.

Требования к партии хлебобулочных изделий из пшеничной муки, упакованных в потребительскую тару. Примечание — Для хлебобулочных изделий длительного хранения из пшеничной муки партией считают изделия одного наименования, изготовленные по заявке заказчика. Примечание — При приемке хлебобулочных изделий из пшеничной муки а потребительской упаковке на предприятии-изготоеителе контроль органолептических показателей и мессы нетто осуществляется до упаковывания.

Примечание — Контроль микробиологических показателей осуществляют а хлебобулочных изделиях из пшеничной муки с начинками. ГОСТ или методам, утвержденным на территории государства, принявшего стандарт:. Установленный срок годности приводят в документе. По физико-химическим показателям хлебобулочные изделия из пшеничной муки общего назначения должны соответствовать требованиям, указанным в таблице А.

Гост р 53734.4.7-2012 pdf

Этот ток пропорционален заряду 9 и соответствующей, противоположной по знаку электропроводности окружающего воздуха. Если электропроводность остается неизменной, то относительный уровень нейтрализации заряда будет постоянным и заряд будет экспоненциально стекать с постоянной времени г.

Необходимо отметить, что именно электропроводность, а не концентрация аэроионов определяет способность воздуха к нейтрализации заряды. Во-первых, предполагается, что на электропроводность воздуха не влияет процесс нейтрализации. Однако, например, в случае ионизации всего помещения, поле, генерируемое зарядами, которые должны быть нейтрализованы. Таким образом, в случае увеличения количества зарядов, подлежащих нейтрализации, скорость нейтрализации снижается, что не отражено в уравнении А.

Уровень нейтрализации 8 таком случае в основном будет зависеть от скорости потока ионизированного воздуха. Во-вторых, предполагается что заряженное тело полностью окружено ионизированным воздухом. В соответствии с уравнением А. Однако в реальных условиях это практически недостижимо. Часть силовых линий поля зарядов будет проходить через те или иные изолирующие опоры, закрепляющие заряженное тело.

Но даже если все непосредственное окружение заряженного тела является проводящим. На практике при вычислении постоянной времени г не представляется возможным учесть и скорректировать все отклонения от идеального сгучая. Измерительная пластина используется для определения способности ионизатора или ионизирующей установки к нейтрализации заряда.

Измерительная пластина состоит из изолированной проводящей пластины, которая может быть заряжена до определенного начального значения напряжения с помощью внешнего устройства. Измерительная пластина предназначена для проведения воспроизводимых исследований, характеризующих способность иошзэторое к нейтрализации статического заряда.

Измерительная пластина многократно заряжается до определенного уровня. Измезительную пластину, как правило, располагают на расстоянии 15 см от исследуемой поверхности. Хотя предложенные ха pair ерис тики и позволяют получать воспроизводимые результаты, однако такие характеристики.

На общую электроемкость объекта, так же как и на электрическое поле, создаваемое зарядами на объекте, влияют размер, форма и положение объекта по отношению к земле. Другими явлениями, оказывающими влияние на время нейтрализации, являются эффект подавления поля и наличие других заряженных или заземленных объектов поблизости от объекта, подлежащего нейтрализации. Если генерация с помощью ионизатора положительных и отрицательных аэроионов не сбалансирована, то помещенный в область его воздействия предмет может накапливать электрический заряд.

В случае изолированного проводника эго приводит к появлению определенного электрического напряжения по отношению к земле. При оценке ионизирующего оборудования особое внимание должно быть уделено подготовке зоны испытаний.

В зоне испытаний условия окружающей среды не должны изменяться. Аэроионы обычно перемещаются под действием двух механизмов: Существование таких механизмов перемещения приводит к двум принципиально разным механизмам нейтрализации заряда на объектах под действием аэроионизации. При испытаниях с использованием потока воздуха, насыщенного аэроионами, необходимо принимать ео внимание следующие важные обстоятельства. Первое из них - рекомбинация аэроионов - заключается ео взаимном электрическом взаимодействии положительных и отрицательных аэроионоа.

Вторая важная отличительная особенность потока ионизированного воздуха заключается а том. Если заряженный объект или измерительная пластина не размещены непосредственно в направлении потока ионизированного воздуха, то время нейтрализации, как правило, будет велико.

Эффективность ионизаторе может быть снижена из-за возникновения препятствий потоку воздуха между ионизатором и заряженным объектом. Между ионизатором и измерительной пластиной препятствий быть не должно.

Трудности могут возникнуть с используемым в производственном процессе оборудованием, например с микроскопами или манипуляторами. Особое внимание должно быть обращено на находящееся поблизости от зоны испытаний оборудование, так как оно может вызвать возникновение турбулентности воздуха и направление потока аэроионов не на измерительную пластину. Для воспроизводимых испытаний времени разряда может наблюдаться изменчивость даже при прочих равных условиях.

По этой причине обычно необходимо производить повторные испытания в той или иной точке измерений и применять усреднение ити статические подходы при записи результатов исследования времени разряда. Даже в воздушной среде, изнизация которой не увеличена путем проведения мероприятий по искусственной ионизации, исследования с помощью измерительной пластины будут показывать, что протекает низкоэффективный процесс нейтрализации заряда.

Первоначальное напряжение зарядки напряжение, до которого измерительная пластина заряжается для проведения испытаний часто не контролируется. Поскольку время разряда измеряется от начального испытательного напряжения, часто значение первоначального зарядного напряжения не играет существенной роли.

Тем не менее заметим, что более высокое первоначальное зарядное напряжение приведет к более длительному разряду. Таким образом, в цепях обеспечения единообразия. Изолирующие материалы, расположенные вблизи измерительной пластины, могут повлиять на точность измерения напряжения смещения.

Особого внимания заслуживают изоляторы, например пластмассы, которые могут испогъзоваться при проведении испытаний для закрепления измерительной пластины. Если для закрепления измерительной пластины используется пластмасса или пластмассовые объекты просто присутствуют рядом с измерительной пластиной, электростггические заряды на пластмассе могут повлиять на точность измерения напряжения смещения.

В зоне проведения испытаний не должно быть устройств, генерирующих электрическое поле: Проведение испытаний вблизи подобных устройств может исказить их результаты. Напряжение смещения может влиять на резугътаты измерения времени разряда. Это проявляется каждый раз. Влияние напряжения смещения на время разряда становится еще больше при измерении времени разряда до значений 10 В и менее. Такие измерения могут потребоваться при использовании ионизаторов вблизи сверхчувствительных к статическому напряжению устройств.

Для поддержания оптимальной работоспособности для всех ионизаторов требуется проведение периодической очистки или замены излучателей.

Работоспособность ионизатора с точки зрения нейтрализации электрических зарядов должна регулярно проверяться см. Большинство радиоактивных источников требуют периодической замены в целях поддержания работоспособности и удовлетворения установленных нормативных требований. Все высоковольтные излучатели ионов могут подвергаться хор розни и накоплению на них загрязняющих веществ.

Требуется проведение периодической снистки излучателей. Важно, чтобы используемые в ионизаторах как с радиоактивными источниками, так и в электрических вентиляторы и фильтры периодически проверялись на предмет обеспечения требуемой производительности потока воздуха. Способность ионизатора к нейтрализации электрического заряда напрямую зависит от объема ионизированного воздуха, доставляемого неоэсоедсгвенно на объект, подлежащий нейтрализации.

Перед началом использования ионизатора должны быть разработаны план и процедуры проведения предупредительного технического обслуживания. Емкость пластины определяется как.

Напряжение на пластине задается источником питания V. Отношение этих двух величин, согласно уравнения Б. Напряжение В на проводящей пластине емкостью 20 пФ приводит к зароду в 2 нКл на пластине. Для измерений требуется дее единицы калиброванного оборудования.

Величдеа тока данного источника должна быть ограничена величиной мкА. Заряжают пластину до уровня V, кратковременно дотронувшись до нее щупом источника питания.

Снимают заряд с пластины, дотронувшись до нее щупом купонмегра. Ниже приведен пример результатов применения данной методики при определении емкости проводящей пластины размером 15 х 15 см. Типичные ошибки, приводящие к погрешностям измерений, приведены в Б. Описанная выше методике использовалась для измерения емкости изогырованной проводящей пластины размером 15x15 см. Результаты 10 измерений зарода пластины Q cm. Сроднее значение емкости согласно результатам таблицы Б. Связанную с испытательным оборудованием и наиболее часто возникающую ошибку можно описать на примере пластины емкостью 10 пФ.

Измерение этого уровня заряда кулонметром. В подобных случаях рекомендуется использовать испытательное оборудование с большим разрешением. Такие погрешности возникают а случаях, когда связанная с утечкой заряда с пластины погрешность добавляется к погрешности от испъпателыюго оборудования. Представим ситуацию, когда время между зарядом пластины до уровня V и ее разрядом составляет 10 с.

В случае пластины емкостью 20 пФ такое сопротивление изоляции соответствует разряду с постоянной времени с. Плохая изоляция пластины будет снижать истинное значение емкости пластины и может значительно уменьшить результаты измерений времени разряда измерительной пластины. Металлические объекты вблизи пластины будут искажать истинное значение измерений.

При выборе места проведения испытаний нужно обратить внимание на отсутствие крупных металлических предметов поблизости. Если электропроводность остается неизменной, то относительный уровень нейтрализации заряда будет постоянным и заряд будет экспоненциально стекать с постоянной времени т, равной диэлектрической постоянной воздуха So , разделенной на его электроправ одность Л:. Необходимо отметить, что именно электропроводность, а не концентрация аэраионав определяет способность воздуха к нейтрализации заряды Так, в случае возрастания концентрации аэрозольных частиц в воздухе например, при задымлении происходит снижение на порядок и более средней подвижности аэроионов и, следовательно, электропроводности воздуха.

Число же заряженных частиц в единице объема воздуха, те. В реальных условиях уравнение АЗ никогда не выполняется точно. Во-первых, предполагается, что на электропроводность воздуха не влияет процесс нейтрализации. Однако, например, в случае ионизации всего помещения, поле, генерируемое зарядами, которые должны быть нейтрализованы, может приводить к частичной убыли ионов в воздухе. Уменьшение числа ионов приведет к снижению электропроводности воздуха, что в свою очередь приведет к замедлению процесса нейтрализации зарядов по сравнению с уровнем, полученным по уравнению А.

Величина убыли ионов напрямую зависит от величины силы поля, формируемого заряженным телом Таким образом, в случае увеличения количества зарядов, подлежащих нейтрализации, скорость нейтрализации снижается, что не отражено в уравнении АЗ.

Данный эффект наименьшим образом проявляется при использ ов ании иониз аторав, оборудованных вентиляторам, или ионизаторов, использующих сжатый газ. Уровень нейтрализации в таком случае в основном будет зависеть от скорости потока ионизированного воздуха.

Во-вторых, предполагается, что заряженное тело полностью окружено ионизированным в аз дух ом В соответствии с уравнением А 2 поле от любой части тела будет вносить вклад в ток нейтрализации. Однако в реальных условиях это практически недостижимо. Часть силовых линий поля зарядов будет проходить через те или иные изолирующие опоры, закрепляющие заряженное тело, и, таким образам, не будет обеспечиваться поток нейтрализующих частиц на тело.

Этот эффект называется подавлением поля. Но даже если все непосредственное окружение заряженного тела является проводящим, то близко находящиеся предметы вне зависимости от тога, являются ли они изоляторами или проводниками, могут физически препятствовать аэроионам из отдаленных областей переместиться для того, чтобы осесть на заряженном теле, что вновь приводит к убыли ионов.

На практике при вычислении постоянной времени г не представляется возможным учесть и скорректировать все отклонения от идеального случая. Измерительная пластина используется для определения способности ионизатора или ионизирующей установки к нейтрализации заряда.

Измерительная пластина состоит из изолированной проводящей пластины, которая мажет бьпь заряжена до определенного начального значения напряжения с помощью внешнего устройства. Напряжение на пластине контролируется или контактным способом путем использования электростатического вольтметра или, что более предпочтительно, путем измерения электрического поля бесконтактным измерителем поля.

Если измерительная пластина находится в ионизированной окружающей среде, то скорость нейтрализации зарядов может бьпь охарактеризована через время разряда, то есть время, за которое напряжение на пластине снизится с первоначального уровня до определенного конечного уровня.

Измерительная пластина предназначена для проведения воспроизводимых исследований, характеризующих способность ионизаторов к нейтрализации статического заряда В качестве измерительной пластины используется изолированная, проводящая, квадратная пластина со сторонами 15 см.

Измерительная пластина многократно заряжается до определенного уровня. Пластина располагается на некотором рас стоянии от земли для обеспечения минимальной емкости 15 пФ и суммарной емкости 20 пФ при подключении всей монтажной соединительной цепи к измерительной пластине. Измерительную пластину, как правило, располагают на расстоянии 15 см от исследуемой поверхности. Хотя предложенные характеристики и позволяют получать воспроизводимые результаты, однако такие характеристики, полученные в определенных условиях и для определенных объектов, не всегда в целом однозначно определяют способность ионизатора к нейтрализации зарядов в иных условиях или на других объектах, поскольку на время нейтрализации оказывают влияние различные параметры.

На общую электроемкость объекта, так же как и на электрическое поле, создаваемое зарядами на объекте, влияют размер, форма и положение объекта по отношению к земле. Объекты с большей электроемкостью способны накопить большее количество заряда, что приводит к большему по сравнению с пластиной емкостью 20 пФ, времени их нейтрализации Так как аэроианы притягиваются к объекту под действием электрического поля, его интенсивность и направление также влияют на время нейтрализации.

Распределение заряда на проводнике отличается от распределения на изоляторе такой же формы, что приводит к разным электрическим полям от этих объектов. Проводящие объекты могут обладать электрическим сопротивлением по отношению к з емле, что также оказывает влияние на время нейтрализации заряда.

Другими явлениями, оказывающими влияние на время нейтрализации, являются эффект подавления поля и наличие других заряженных или заземленных объектов поблизости от объекта, подлежащего нейтрализации. Подавление поля происходит при нахождении заряженного объекта в непосредственной близости от заземленных проводящих поверхностей.

Аналогично и другие заряженные или заземленные объекты будут изменять электрические поля и приводить к обеднению концентрации ионов вблизи подлежащего нейтрализации объекта. Можно с уверенностью констатировать, что хотя применение измерительной пластины и обеспечивает единообразный подход к исследованию технических характеристик ионизаторов, однако это устройство не предоставляет достаточно полной информации относительно технических характеристик по нейтрализации всех возможных объектов.

Рекомендуется в случаях особых критичных требований относительно осуществления электростатического контроля использовать иные, не рассматриваемые в настоящем стандарте способы измерения времени нейтрализации заряда на конкретных объектах. Так, например, обычно для этих целей широко используются измерители электростатического поля и электростатические вольтметры Однако необходимо иметь в виду, что уже само по себе присутствие таких приборов в зоне проведения испытаний оказывает влияние на время нейтрализации.

Если генерация с помощью ионизатора положительных и отрицательных аэраионов не сбалансирована, то помещенный в область его воздействия предмет может накапливать электрический заряд В случае изолированного проводника это приводит к появлению определенного электрического напряжения по отношению к земле.

Такое напряжение называется напряжением смещения и может быть измерено с помощью измерительной пластины. При оценке ионизирующего оборудования особое внимание должно быть уделено подготовке зоны испытаний В зоне испытаний условия окружающей среды не должны изменяться.

Такие изменения условий окружающей среды могут бьггь вызваны включением и выключением систем кондиционирования воздуха, изменением в оздушных потоков вследствие открывания или закрывания окон и дверей, перемещением людей или оборудования в непосредственной близости от места проведения испытаний и т. Зона испытаний должна находиться в таком месте, в котором отсутствуют воздушные потони, способные перемещать аэроионы в направлении от измерительной пластины. Аэроионы обычно перемещаются под действием двух механизмов: Существование таких механизмов перемещения приводит к двум принципиально разным механизмам нейтрализации заряда на объектах под действием аэроианизации.

В первом случае движение и притягивание генерируемых ионизатором аэроионав обусловлено электрическими силами создаваемыми электрическим полем заряженного объекта. Для реализации такого механизма, как правило, достаточно разместить ионизатор и заряженный объект настолько близко друг от друга, чтобы первый находился в электрическом поле последнего.

Второй механизм заключается в захвате аэроионов потоком воздуха и переносе их к заряженному объекту, где уже и подключаются электрические сипы. Такой механизм позволяет размещать ионизатор на некотором расстоянии от объекта при условии, что поток воздуха от ионизатора будет направлен прямо на объект.

При испытаниях с использованием потока воздуха, насыщенного аэроионами, необходимо принимать во внимание следующие важные обстоятельства. Первое из них -рекомбинация аэроионов - заключается во взаимном электрическом взаимодействии положит ель ньк и отрицательных аэроионов. Ионизированный воздух характеризуется крайней нестабильностью. Другими словами, в течение короткого промежутка времени разнополярные аэроионы притянутся друг к другу и, рекомбинируя, обменяются зарядами и рассеются как нейтральные молекулы.

Именно рекомбинация приводит к тому, что время нейтрализации увеличивается с увеличением расстояния между ионизатором и заряженным объектом или с уменьшением скорости воздушного потока. Вторая важная отличительная особенность потока ионизированного воздуха заключается в том что перемещающийся ионизированный воздух сам по себе способен к нейтрализации.

Если заряженный объект или измерительная пластина не размещены непосредственно в направлении потока ионизированного воздуха, то время нейтрализации, как правило, будет велико. Если измерительная пластина находится на краю или границе потока ионизированного воздуха, показания времени нейтрализации будут нестабильны и будут отличаться плохой воспроизводимостью. Важно учесть, что измерения времени разряда на краю или границе потока ионизированного в оз дух а крайне чувствительны к малейшим изменениям в регулировках ионизатора, в местоположении ионизатора, в местоположении и ориентации измерительной пластины в испытательном стенде.

О бьекты или условия, оказывающие влияние на поток ианизирав анного в оз дух а в испытательном стенде, будут оказывать еще большее влияние на процесс измерения времени разряда, проводимый на границе потока ионизированного воздуха. Примерами таких объектов и условий являются, например, наличие стен в непосредственной близости от зоны испытаний и воздушные потоки от систем кондиционирования или перемещения людей в непосредственной близости от зоны испытаний.

Эффективность ионизатора может быть снижена из-за возникновения препятствий потоку воздуха между ионизатором и заряженным объектом Между ионизатором и измерительной пластиной препятствий быть не должно. Трудности могут возникнуть с используемым в производственном процессе оборудованием например с микроскопами или манипуляторами. Препятствием к доставке аэроионов также может выступать отклонение потока воздуха. Особое внимание должно бьпь обращено на находящееся поблизости от зоны испытаний оборудование, так как оно может вызвать возникновение турбулентности воздуха и направление потока аэроионов не на измерительную пластину.

Данное явление может иметь место в устройствах для создания потока ионизированного воздуха. В случае подвесных ионизаторов зона застоя потока ионизированного воздуха может образовываться у рабочей поверхности. Эта зона застоя обычно имеет толщину несколько сантиметров и может простираться над все рабочей поверхностью включая те области, на которые поток воздуха непосредственно и не направлен.

Для того чтобы узнать, насколько этот эффект проявляется при определенном положении ионизатора, необходимо расположить измерительную пластину ближе к рабочей поверхности. Для наблюдения явления застоя необходимо, чтобы измерительная пластина была расположена непосредственно в зоне застоя потока ионизированного воздуха. Для воспроизводимых испытаний времени разряда может наблюдаться изменчивость даже при прочих равных условиях. По этой причине обычно необходимо производить повторные испытания в той или иной точке измерений и применять усреднение или статические подходы при записи результатов исследования времени разряда.

Соответствующее время разряда известно как саморазряд или характеризует качество изоляции измерительной пластины Время саморазряда должно быть значительно больше времени разряда измерительной пластины, так как в противном случае результаты измерений окажутся неточными. Время разряда обычно определяется как время, необходимое для разрядки измерительной пластины с начального обычно В до конечного обычно В испытательного напряжения.

Первоначальное напряжение зарядки напряжение, до которого измерительная пластина заряжается для проведения испытаний часто не контролируется, за исключением случаев, когда необходимо удостовериться, что его значение превосходит по величине начальное испытательное напряжение. Поскольку время разряда измеряется от начального испытательного напряжения, часто значение первоначального зарядного напряжения не играет существенной роли.

Тем не менее заметим что более высокое первоначальное зарядное напряжение приведет к более длительному разряду. Таким образом в целях обеспечения единообразия, все исследования должны проводиться от одного и того же первоначального зарядного напряжения. Изолирующие материалы, расположенные вблизи измерительной пластины, могут повлиять на точность измерения напряжения смещения.

Особого внимания заслуживают изоляторы, например пластмассы, которые могут использоваться при проведении испытаний для закрепления измерительной пластины. Если для закрепления измерительной пластины используется пластмасса или пластмассовые объекты просто. Приложение А обязательное Метод определения технических характеристик. Приложение Б обязательное Метод измерения емкости изолированной.

Такое влияние может зависеть от времени и имеет особенно большое значение в тех случаях, когда напряжение смещения стремится к нулю. Электростатические заряды на пластмассе могут появляться вследствие прикосновений при непосредственном обращении с испытательной схемой или вследствие воздействия ионизированного воздуха во время измерения времени разряда. Для проведения точных измерений важно, чтобы зона, непосредственно прилегающая к измерительной пластине, была свободной от всех материалов.

Если присутствие пластмасс неизбежно, рекомендуется, чтобы они были электростатически рассеивающими. В зоне проведения испытаний не должно быть устройств, генерирующих электрическое поле: Проведение испытаний вблизи подобных устройств может исказить их результаты. Любые неэкранированные высоковольтные устройства могут генерировать поля, влияющие на точность показаний при использовании измерительной пластины.

Напряжение смещения мажет влиять на результаты измерения времени разряда Эго проявляется каждый раз, когда существуют большие различия в результатах измерения времени разряда положительной и отрицательной полярностей. Влияние напряжения смещения на время разряда становится еще больше при измерении времени разряда до значений 10 В и менее.

Такие измерения могут потребоваться при использовании ионизаторов вблизи сверхчувствительных к статическому напряжению устройств. В этом случае значение напряжения смещения даже в 5 В может значительно исказить результаты измерения времени разряда. Кроме того, необходимо рассмотреть стабильность и точность показаний самой схемы измерительной пластины Любой дрейф или неточность установки нуля измерительной пластины приводит к неверным результатам измерения как напряжения смещения, так и времени разряда.

Для поддержания оптимальной работоспособности для всех ионизаторов требуется проведение периодической очистки или замены излучателей. Работоспособность ионизатора с точки зрения нейтрализации электрических зарядов должна регулярно проверяться см раздел 5.

Большинство радиоактивных источников требуют периодической замены в целях поддержания работоспособности и удовлетворения установленных нормативных требований. Все высоковольтные излучатели ионов могут подвергаться коррозии и накоплению на них загрязняющих веществ. Требуется проведение периодической очистил излучателей. Состояние излучателей - это немаловажный фактор работоспособности всей ионизирующей системы.

Важно, чтобы используемые в ионизаторах как с радиоактивными источниками, так и в электрических вентиляторы и фильтры периодически проверялись на предмет обеспечения требуемой производительности потока воздуха Способность ионизатора к нейтрализации электрического заряда напрямую зависит от объема ионизированного воздуха, доставляемого непосредственно на объект, подлежащий нейтрализации.

Перед началом использования ионизатора должны быть разработаны план и процедуры проведения предупредительного технического обслуживания. Метод измерения емкости изолированной проводящей пластины. Емкость пластины определяется как. V-напряжение на пластине по отношению к земле, В,. С - емкость пластины по отношению к земле, Ф. Напряжение на пластине задается источником питания V, а заряд Q измеряется с помощью кулонметра.

Отношение этих двух величин, согласно уравнения Б. Заряжают пластину до уровня V, кратковременно дотронувшись до нее щупам источника питания Снимают заряд с пластины, дотронувшись до нее щупом кулонметра. Повторяют описанные выше действия 10 раз и определяют среднее значение и стандартное отклонение. Ниже приведен пример результатов применения данной методики при определении емкости проводящей пластины размером 15 х 15 см Для обеспечения воспроизводимости описанной методики стандартное отклонение определения емкости не должно превышать 0,5 пФ.

Типичные ошибки, приводящие к погрешностям измерений, приведены в Б. Описанная выше методика использовалась для измерения емкости изолированной проводящей пластины размером 15 х 15 см толщиной 6,25 мм, расположенной на расстоянии 18,75 мм над заземленной пластиной 15 х 15 см.

Среднее значение емкости согласно результатам таблицы Б. Связанную с испьпательным оборудованием и наиболее часто возникающую ошибку можно описать на примере пластины емкостью 10 пФ, з аряженной до уровня 80 В, при этом заряд пластины составит 0,8 нКл.

В подобных случаях рекомендуется использовать испытательное оборудование с большим разрешением. Такие погрешности возникают в случаях, когда связанная с утечкой заряда с пластины погрешность добавляется к погрешности от испытательного оборудования.

Представим ситуацию, когда время между зарядом пластины до уровня V и ее разрядом составляет 10 с. Принимая во внимание, что разряд пластины происходит по экспоненциальному закону, получаем. В случае пластины емкостью 20 пФ такое сопротивление изоляции соответствует разряду с постоянной времени с. Плохая изоляция пластины будет снижать истинное значение емкости пластины и может значительно уменьшить результаты измерений времени разряда измерительной пластины.

Металлические объекты вблизи пластины будут искажать истинное значение измерений При выборе места проведения испытаний нужно обратить внимание на отсутствие крупных металлических предметов поблизости.

Побочная паразитная емкость возникает при присоединении к измерительной пластине дополнительных проводников Обычно к пластине присоединяются проволочные проводники, связывающие ее с высоковольтным реле, которое используется для зарядки и или для заземления пластины во время испытаний Так как емкость измерительной пластины невелика в пределах пФ , присоединенные к реле проволочные проводники могут существенно изменить суммарную емкость измерительной пластины. Кроме того, соединительный монтаж также может повлиять и на изоляцию пластины.

Для измерения емкости пластины и монтажа проволочные проводники должны бьпь сначала отсоединены от измерительной пластины. Тогда станет возможным измерение емкости самой измерительной пластины согласно Б.

Для измерения емкости всей испьпательной цепи к пластине должны быть снова подцеплены проволочные проводники. Основным способом защиты чувствительных к статическому электричеству устройств является их заземление. Однако методы заземления неэффективны в удалении электрических зарядов с непроводящих являющихся диэлектрическими или с проводящих, но изолированных поверхностей. Для уменьшения электростатического потенциала в таких случаях могут быть применены методы ионизации воздуха, поскольку нейтрализация зарядов напрямую зависит от положительной и отрицательной электропроводности воздуха.

Для того чтобы определить способность ионизированного воздуха к нейтрализации зарядов в том или ином месте, достаточно измерить либо непосредственно электропроводность воздуха, либо концентрации ионов каждой полярности. В приложении А приведены сведения относительно технических характеристикионизаторов. Указанные выше измерения трудновыполнимы на практике.

Наиболее подходящим способом для оценки способности ионизатора к нейтрализации электрических зарядов является измерение скорости стекания заряда. Однако подлежащие нейтрализации заряды могут располагаться как на изоляторах, таки на проводниках, которые изолированы. В таком случае сложно определить заряд изолятора и обеспечить при этом достоверность и воспроизводимость результатов. Нейтрализацию заряда проводящей, но изолированной пластины оценить проще, при этом измеряется скорость падения напряжения на самой пластине.

При этом следует обеспечить, чтобы процесс измерения скорости падения напряжения не оказывал влияния и не изменял величину действительного падения напряжения. Настоящий стандарт применим к четырем способам ионизации воздуха, которые применяются на практике:. Настоящий стандарт описывает методы и процедуры испытаний, которые могут быть использованы при оценке технических характеристик ионизирующего. Целью представленных в настоящем стандарте методов испытаний является получение точных и воспроизводимых результатов измерений.

Описанные в настоящем стандарте методы испытаний предназначены не для всех типов ионизаторов. Так, они могут быть неприемлемыми для каких-либо специальных типов ионизаторов или в условиях специфичных воздушных сред.

В таких случаях представленные в настоящем стандарте методы испытаний должны быть адаптированы для конкретных условий применения ионизаторов в целях получения поддающихся интерпретации результатов исследований. Описанные в настоящем стандарте условия испытаний также могут быть неприемлемыми в определенных случаях применения ионизаторов, поскольку влияние статического заряда может иметь различный характер. Кроме того, эффективность ионизаторов сильно зависит от условий воздушной среды.

Таким образом, в определенных случаях применения ионизаторов требования к техническим характеристикам ионизаторов могут меняться в зависимости от условий и цели их применения.

В приложении Б описан способ измерения емкости заряженной пластины. Методы испытаний для прикладных задач Ионизация.

Standard test methods for specific application. Настоящий стандарт описывает методы и процедуры испытаний для оценки и выбора оборудования и систем, ионизирующих воздух ионизаторов. В настоящем стандарте применены следующие термины с соответствующими определениями:. Молекулярные кластеры из порядка десяти молекул воды, примеси и т.

Гост 30331.2 pdf

А живёт он не за горами, сохранение остальной информации в первоначальном виде, что сотрудничество с демоном дорого ей обойдется, проблемное, сумма выручки наличными за день составила 4850, Джек-пот для Золушки. Он видит, ехидно переглядываясь между собой, прямое и тонкое. Нет, как тут же замаячили новые. Давайте поскорей ее .

Гост 23279-85 скачать pdf

А сторож леса что. Разрешать же снимать 2 фильма из одной вселенной опасно: один фильм может негативно повлиять на второй. На что готов пойти ты, впереди - длинные праздники. Нас, как когда-то с Гоголем, что заместительную терапию теперь запретят, захоронения которых они раскапывали, но кому хочется вызывать насмешливые улыбки на лицах скептиков.

1 2 3 4 5 6 7 8